纳米压印应用一：镜片成型
晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300 mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材料中。EV Group提供混合和单片微透镜成型工艺，可以轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制的优先。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
IQ Aligner®是EVG的可用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统。广东纳米压印芯片堆叠应用
UV-NIL / SmartNIL 纳米压印系统
EV Group为基于紫外线的纳米压印光刻（UV-NIL）提供完整的产品线，包括不同的单步压印系统，大面积压印机以及用于高 效母版制作的分步重复系统。除了柔软的UV-NIL，EVG还提供其专有的SmartNIL技术以及多种用途的聚合物印模技术。高 效，强大的SmartNIL工艺可提供高图案保真度，高度均匀的图案层和**少的残留层，并具有易于调整的晶圆尺寸和产量。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期承诺，即纳米压印是一种用于大规模生产微米和纳米级结构的高性能，低成本和具有批量生产能力的技术。
这个系列的型号包括：EVG®610；EVG®620NT；EVG®6200NT；EVG®720；EVG®7200；EVG®7200LA；HERCULES®NIL；EVG®770；IQAligner®。 EV Group纳米压印供应商家EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制（制造）的***选择。
EVG ® 6200 NT特征：
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
敏捷处理和转换工具
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 6200 NT附加功能：
键对准
红外对准
智能NIL ®
µ接触印刷技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
标准光刻：75至200 mm
柔软的UV-NIL：75至200毫米
SmartNIL ®：**多至150mm
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：软UV-NIL＆SmartNIL
®
曝光源：汞光源或紫外线LED光源
对准：软NIL：≤±0.5 µm；SmartNIL ®：≤±3微米
自动分离：柔紫外线NIL：不支持；SmartNIL
®：支持
工作印章制作：柔软的UV-NIL：外部；SmartNIL ®：支持
IQ Aligner®：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统
■用于光学元件的微成型应用
■用于全场纳米压印应用
■三个**控制的Z轴，用于控制压印光刻胶的总厚度变化（TTV），并在压模和基材之间实现出色的楔形补偿
■粘合对准和紫外线粘合功能
紫外线压印_紫外线固化
印章
防紫外线基材
附加印记压印纳米结构分离印记
用紫外线可固化的光刻胶旋涂或滴涂基材。随后，将压模压入光刻胶并在仍然接触的情况下通过UV光交联。
µ-接触印刷
软印章
基板上的材料
领取物料，物料转移，删除印章
EVG提供不同的***积压印系统，大面积压印机，微透镜成型设备以及用于高 效母版制作的分步重复系统。
IQ Aligner UV-NIL 自动化紫外线纳米压印光刻系统
应用：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统
IQ Aligner UV-NIL系统允许使用直径从150 mm至300 mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺，非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外，EV Group提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。EV Group专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。
EVG ® 6200 NT是SmartNIL UV紫外光纳米压印光刻系统。镜片成型纳米压印美元报价
EVG的SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术。广东纳米压印芯片堆叠应用
HERCULES NIL 300 mm提供了市场上**的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR / VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。
HERCULES ® NIL特征：
全自动UV-NIL压印和低力剥离
**多300毫米的基材
完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）
200毫米/ 300毫米桥接工具能力
全区域烙印覆盖
批量生产**小40 nm或更小的结构
支持各种结构尺寸和形状，包括3D
适用于高地形（粗糙）表面
*分辨率取决于过程和模板
广东纳米压印芯片堆叠应用
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