二维轮廓仪高性价比选择

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

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基板A Trace 3D形貌和尺寸

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基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

    比较椭圆偏振仪和光谱反射仪光谱椭圆偏振仪(SE)和光谱反射仪(SR)都是利用分析反射光确定电介质，半导体，和金属薄膜的厚度和折射率。两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光,而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。获取反射光谱指南入射光角度的不同造成两种技术在成本，复杂度，和测量能力上的不同。由于椭偏仪的光从一个角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和强度，使得椭偏仪对超薄和复杂的薄膜堆有较强的测量能力。然而，偏振分析意味着需要昂贵的精密移动光学仪器。光谱反射仪测量的是垂直光，它忽略偏振效应（绝大多数薄膜都是旋转对称）。因为不涉及任何移动设备，光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。从下面表格可以看出,光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的优先，而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间，两种技术都可用。而且具有快速，简便，成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。光谱反射率光谱椭圆偏振仪厚度测量范围1nm-1mm(非金属)-50nm(金属)*-(非金属)-50nm(金属)测量折射率的厚度要求>20nm(非金属)5nm-50nm(金属)>5nm(非金属)>。超纳轮廓仪质保期多久NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。

1.5. 系统培训的注意事项

    如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；

    数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；

    实际演示一一讲解；

    如何做好备份和恢复备份资料；

    当场演示各种报表的操作并进行操作解说；

    数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；

    在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。

    备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度

**快

如果需要了解更多详细参数，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。

我们主要经营键合机、光刻机、轮廓仪，隔振台等设备。 三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，大 大提高物件在生产加工时的精确度。二维轮廓仪高性价比选择

轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。二维轮廓仪高性价比选择

我们应该如何正确使用轮廓仪？

一、准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

二、测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。

二维轮廓仪高性价比选择

岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪形象，赢得了社会各界的信任和认可。