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下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。 1.内胆尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm; 2.载物托架：2块 3.室温+10℃-250℃ 控温范围：温度分辨率：0.1℃ 温度波动度：±0.5℃ 4.真空泵：油泵或无油真空泵。真空度：133pa， 5.加热方式：腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板（防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态） 6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片；6寸晶圆片；8寸晶圆片等。 7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间（正常工艺在50分钟-120分钟（按产品所需而定烘烤时间），为正常工作周期不含降温时间（因降温时间为 常规降温）。合肥真萍科技的气氛炉，值得推荐。马鞍山气氛炉供应商家

精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验。下面为大家介绍一下真萍科技精密鼓风烤箱的箱体结构。 1.门与门框之间采用高性能密封材料及独特的橡胶密封结构，密封、耐高温性、抗老化性好。 2.箱内风道采用双循环系统，不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成，置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度相当大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力，大幅改善了干燥箱的温度均匀性。 3.加热器用不锈钢电加热管，升温快，寿命长。 马鞍山气氛炉供应商家合肥真萍科技告诉您气氛炉的选择方法。

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理，下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。 一、冷却系统 1.冷却结构 无 2.产品降温 随炉降温 3.安全保护 4.报警指示 超温、断偶、停水、停气等声光报警保护 5.设备安全升温速率 ≤5℃/min 二、温度控制系统 1.温度测量 采用 K 分度热偶测量 2.控制仪表 采用进口智能调节仪控制。具有 PID 参数自整定、高温 3.上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能 4.控制方式 固态继电器过零控制 5.超温处理 ⑴.当测量温度超过设定的安全值时，断加热，并报警。 ⑵.当测量温度超过目标温度达到安全偏差值时，报警。

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。 一、技术指标与基本配置： 1.使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃； 2.炉膛腔数:2个,上下布置； 3.炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度 4.温度和氧含量记录:无纸记录仪； 二、氧含量（配氧分析仪）： 1.高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 2.控温稳定度：±1℃； 2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；为什么大家都选择合肥真萍科技的气氛炉，原因真萍告诉您。

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验。用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商，在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面，带您了解冷热冲击试验箱。 一、温度波动度 这个指标也有叫温度稳定度，控制温度稳定后，在给定任意时间间隔内，工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”，是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。 二、温度范围 指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念，应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。合肥真萍科技****，真诚推荐选择。舟山中高温气氛炉

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。马鞍山气氛炉供应商家

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