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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

    其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用***,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。江苏膜厚仪推荐厂家

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电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。 

测量范例氮化硅薄膜作为电介质,钝化层,或掩膜材料被广泛应用于半导体产业。这个案例中,我们用F20-UVX成功地测量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系数。有趣的事,氮化硅薄膜的光学性质与薄膜的分子当量紧密相关。使用Filmetrics专有的氮化硅扩散模型,F20-UVX可以很容易地测量氮化硅薄膜的厚度和光学性质,不管他们是富硅,贫硅,还是分子当量。 江苏膜厚仪推荐厂家基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话,一般不能测量薄膜的折射率。

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FSM 413SP

AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

FSM413SP半自动机台人工取放芯片

Wafer 厚度3D图形

FSM413C2C Fully

automatic 全自动机台人工取放芯片

可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.

Total Thickness Variation (TTV) 应用

规格:

测量方式:

红外干涉(非接触式)

样本尺寸:

50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸

测量厚度:

15 — 780 μm (单探头)

     3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式:

半自动及全自动型号,

 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...

可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)

重复性:

0.1 μm (1 sigma)单探头*

  0.8 μm

(1 sigma)双探头*

分辨率:

 10 nm

请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。

F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。

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显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件,和 F40 手册。

软件升级:

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。 可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层**薄膜。 在某些情况下,能够测量到十几层。江苏膜厚仪推荐厂家

成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。江苏膜厚仪推荐厂家

F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米

可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方

F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置

不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 江苏膜厚仪推荐厂家

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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