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  • Filmetrics F60膜厚仪科研应用,膜厚仪
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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F10-HC轻而易举而且经济有效地分析单层和多层硬涂层F10-HC 以 Filmetrics F20 平台为基础,根据光谱反射数据分析快速提供薄膜测量结果。 F10-HC 先进的模拟算法是为测量聚碳酸酯和其它单层和多层硬涂层(例如,底涂/硬涂层)专门设计的。

全世界共有数百台 F10-HC 仪器在工作,几乎所有主要汽车硬涂层公司都在使用它们。

像我们所有的台式仪器一样,F10-HC 可以连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口并在几分钟内完成设定。

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料TS-Hardcoat-4um 厚度标准备用灯

额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。Filmetrics F60膜厚仪科研应用

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FSM 360 拉曼光谱系统

FSM紫外光和可见光拉曼系统, 型号360

FSM拉曼的应用

l  局部应力;

l  局部化学成分

l  局部损伤

紫外光可测试的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力



可见光可测试的深度

良好的厚样以及多层样品的局部应力

系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自动的200mm和300mm硅片检查

自动检验和聚焦的能力。


以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。 薄膜测厚仪膜厚仪用途是什么F40-EXR范围:20nm-120µm;波长:400-1700nm。

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参考材料

备用 BK7 和二氧化硅参考材料。

BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜

BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英,用于双界面基准。

REF-Si-22" 单晶硅晶圆

REF-Si-44" 单晶硅晶圆

REF-Si-66" 单晶硅晶圆

REF-Si-88" 单晶硅晶圆

REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片

REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片

REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片

集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。

故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。

测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。

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F54包含的内容:

集成光谱仪/光源装置

MA-Cmount 安装转接器 

显微镜转接器光纤连接线BK7 

参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm 

参考晶圆真空泵备用灯

型号厚度范围*波长范围

F54:20nm-40µm 380-850nm

F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm

*取决于材料与显微镜

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F30测厚范围:15nm-70µm;波长:380-1050nm。工艺薄膜膜厚仪实惠价格

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ;0.8 μm (1 sigma)双探头*。Filmetrics F60膜厚仪科研应用

自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。

在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。

附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。

F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上,我们每天从我们的客户学习更多的应用.

选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度(确定所需的波长范围)

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,是一家贸易型的公司。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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