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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿:全自动软件控制;非接触式


IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光

先进的对准功能:自动对准

暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)

大间隙对准

跳动控制对准


IQ Aligner®NT系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。宁夏光刻机用于生物芯片

宁夏光刻机用于生物芯片,光刻机

EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 本地光刻机要多少钱新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。

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光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。

光刻胶处理系统


EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。


EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。

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这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。


光刻胶处理设备有:EVG101光刻胶处理,EVG105光刻胶烘焙机,EVG120光刻胶处理自动化系统;EVG150 光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数,请联系我们,我们会给您提供**/新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。


EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。宁夏光刻机用于生物芯片

EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。宁夏光刻机用于生物芯片

IQ Aligner®NT技术数据:

产能:

全自动:首/次生产量印刷:每小时200片

全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理


智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

对准方式:

顶部对准:≤±0,25 µm

底侧对准:≤±0.5 µm

红外对准:≤±2,0 µm /取决于基材 宁夏光刻机用于生物芯片

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创立于2002-02-07,是一家贸易型公司。岱美中国致力于为客户提供质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表质量品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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