HERCULES 光刻轨道系统特征：
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；
纳流®涂布，并通过结构的保护；
自动面膜处理和存储；
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。 EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。海南光刻机免税价格
EVG6200 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG6200 NT技术数据：
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能：
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL 宁夏EVG6200 NT光刻机EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。
EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。
EVG®610 掩模对准系统
■ 晶圆规格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜
■ 软件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自动楔形补偿
■ 键合对准和NIL可选
■ 支持**/新的UV-LED技术
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模对准系统（自动化和半自动化）
■ 晶圆产品规格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形错误补偿
■ 多种规格晶圆转换时间少于5分钟
■ 初次印刷高达180 wph / 自动对准模式为140 wph
■ 可选**的抗震型花岗岩平台
■ 动态对准实时补偿偏移
■ 支持**/新的UV-LED技术 研发设备与EVG的**技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。
EVG光刻机简介
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献，以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸，形状和厚度的晶圆和基片，同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案，并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证，安装并完美集成在全球各地的用户系统中，可在众多应用场景中找到，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。 EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。海南光刻机免税价格
除了光刻机之外，岱美还代理了EVG的键合机等设备。海南光刻机免税价格
EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念：单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米，或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空（直接接触烘烤）
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
烤盘：
温度范围：≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
海南光刻机免税价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司于2002-02-07成立，注册资本100-200万元元，现有专业技术人员11~50人人，各种专业人员齐备。在岱美中国近多年发展历史，公司旗下现有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司不仅*提供专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 ,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。岱美中国始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。
