键合机相关图片
  • 广东晶片键合机,键合机
  • 广东晶片键合机,键合机
  • 广东晶片键合机,键合机
键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

GEMINI ® FB特征

新的Smart View ® NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度

多达六个预处理模块,例如:

清洁模块

LowTemp™等离子激/活模块

对准验证模块

解键合模块

XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现**/高吞吐量


可选功能:

解键合模块

热压键合模块


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

200、300毫米

**/高处理模块数:6 +的Smart View

® NT

可选功能:

解键合模块

热压键合模块



EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的Smart View NT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。


EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。广东晶片键合机

广东晶片键合机,键合机

EVG ® 850 SOI的自动化生产键合系统

自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用


特色

技术数据

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850

SOI生产键合系统,SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此,EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是唯/一在高通量,高产量环境下运行的生产系统,已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。 解键合键合机当地价格EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计,能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。

广东晶片键合机,键合机

EVG ® 810 LT

LowTemp™等离子激/活系统

适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统


特色

技术数据

EVG810  LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔**单元。处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激/活并结合在等离子体激/活室外部)。


特征

表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)

晶圆键合机制中**快的动力学

无需湿工艺

低温退火(**/高400°C)下的**/高粘结强度

适用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级基板键合

高度的材料兼容性(包括CMOS)

EVG ® 520 IS晶圆键合机系统

单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产

特色

技术数据

EVG520 IS单腔单元可半自动操作**/大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如**的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。


特征

全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的键合工艺执行和键合盖移动

集成式冷却站可实现高产量

选项:

高真空能力(1E-6毫巴)

可编程质量流量控制器

集成冷却

技术数据

**/大接触力

10、20、60、100 kN

加热器尺寸     150毫米   200毫米

**小基板尺寸      单芯片   100毫米

真空

标准:1E-5 mbar


可选:1E-6 mbar


清洁模块-适用于GEMINI和GEMINI FB,使用去离子水和温和的化学清洁剂去除颗粒。

广东晶片键合机,键合机

EVG320技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

200、100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:30-60 W

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0 mm

材质:聚四氟乙烯


兆声区域传感器

可选的

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石


刷的参数

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)

可调参数(刷压缩,介质分配)

自动化晶圆处理系统

扫描区域兼容晶圆处理机器人领域 EVG320,使24小时自动化盒对盒或FOUP到FOUP操作,达到**/高吞吐量。与晶圆接触的表面不会引起任何金属离子污染。

可选功能

ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644) EVG的 GEMINI系列,在**小占地面积上,一样利用EVG **/高精度的Smart View NT对准技术。甘肃EVG540键合机

根据键合机型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圆。广东晶片键合机

EVG ® 850 DB 自动解键合机系统

全自动解键合,清洁和卸载薄晶圆

特色

技术数据

在全自动解键合机中,经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。


特征

在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄的,弯曲和翘曲的晶片

自动清洗解键合晶圆

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能

模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

高达300毫米

高达12英寸的薄膜面积

组态

解键合模块

清洁模块

薄膜裱框机

选件

ID阅读

多种输出格式

高形貌的晶圆处理

翘曲的晶圆处理 广东晶片键合机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07,是一家贸易型的公司。岱美中国致力于为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为**,发挥人才优势,打造仪器仪表质量品牌。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2002-02-07成立以来,年营业额达到100-200万元。

与键合机相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责