F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。
在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。
利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 红外干涉测量技术, 非接触式测量。单层膜膜厚仪中芯在用吗
F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。
F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台，通常在四星期内交货。
F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。
F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 白光干涉膜厚仪原产地成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战， 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。
厚度标准：
所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。
S-Custom-NIST：在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。
TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 3100A，4" 晶圆。
TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 10000A，4" 晶圆。
TS-Hardcoat-4µm：丙烯酸塑料硬涂层厚度标准，厚度大约 4um，直径 2"。
TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂层，可用于透射测量。
TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 4um ，直径2"。
TS-Parylene-8um：硅基上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 8um，23mm x 23mm。
TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度标准，厚度大约 7200A，4" 晶圆。
TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。
TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和 10000埃米 (+/-10%误差)，6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。
FSM 413MOT 红外干涉测量设备：
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题，请联系我们岱美仪器。 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ； 3 mm (双探头总厚度测量)。
FSM 413 红外干涉测量设备
关键词：厚度测量，光学测厚，非接触式厚度测量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光测厚，近红外光测厚，TSV, CD, Trench，砷化镓厚度，磷化铟厚度，玻璃厚度测量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下两个测试头。Michaelson干涉法，翘曲变形。
如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！
产品名称：红外干涉厚度测量设备
· 产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP，FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
如果您需要更多的信息，请联系我们岱美仪器。 所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。硬涂层膜厚仪高性价比选择
F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。单层膜膜厚仪中芯在用吗
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
单层膜膜厚仪中芯在用吗
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创建于2002-02-07，注册资金 100-200万元，是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。唯才是举，唯能是用：拥有优秀人才11~50人和，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨，深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
