自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。
在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。
附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。
F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上,我们每天从我们的客户学习更多的应用.
选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度(确定所需的波长范围)
FSM413SP半自动机台人工取放芯片。测膜仪膜厚仪24小时在线服务生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。
这些涂层厚度的测量方法各不相同,但有一件事是确定的。使用普通方法 (例如,在涂层前后称某一部分的重量), 无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层的不均匀性。
玻璃膜厚仪美元报价F30 系列是监控薄膜沉积,**强有力的工具。
F3-CS:
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层(包括C,N和HT型聚对二甲苯)的光学常数(n和k),厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者,可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容:USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)
接触探头测量弯曲和难测的表面
CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层,比较大可测厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直径 17.5mm。
CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。
CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm,总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域,但不会自动对准表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头,配备微型直角反射镜,用来测量小至直径 3mm 管子的内壁,不能自动对准表面。
CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜,可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 红外干涉测量技术, 非接触式测量。
FSM 413 红外干涉测量设备
关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV, CD, Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。
如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!
产品名称:红外干涉厚度测量设备
· 产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP,FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。 系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自动的200mm和300mm硅片检查,自动检验和聚焦的能力。测膜仪膜厚仪24小时在线服务
紫外光可测试的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。测膜仪膜厚仪24小时在线服务
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
测膜仪膜厚仪24小时在线服务岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,创建于2002-02-07。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司坚持以技术创新为发展引擎,以客户满意为动力,目前拥有11~50人专业人员,年营业额达到100-200万元。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,以优化创新的科技,竭诚为客户提供比较好的服务。