F3-CS：
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。半导体薄膜膜厚仪免税价格
F54包含的内容：
集成光谱仪/光源装置
MA-Cmount 安装转接器
显微镜转接器光纤连接线BK7
参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm
参考晶圆真空泵备用灯
型号厚度范围*波长范围
F54:20nm-40µm 380-850nm
F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm
*取决于材料与显微镜
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 进口膜厚仪**样品测试适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。
F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米
可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方
F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置
不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜
氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头，就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm标配mm(可选配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm产品应用，在可测样品基底上有了极大的飞跃：●几乎所有材料表面上的镀膜都可以测量，即使是药片，木材或纸张等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光学镜头和眼科镜片。Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右。红外干涉测量技术, 非接触式测量。
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。
测量范例：
F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头，从而降低背面反射影响，并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率，指定点**小比较大反射率，以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求，系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 可见光可测试的深度，良好的厚样以及多层样品的局部应力。Filmetrics F10-ARc膜厚仪值得买
测量方式: 红外干涉(非接触式)。半导体薄膜膜厚仪免税价格
F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。
F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台，通常在四星期内交货。
F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。
F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 半导体薄膜膜厚仪免税价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司，创建于2002-02-07。岱美中国深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场，以敏锐的市场洞察力以准确定位，实现与客户的成长共赢。
