F54包含的内容：
集成光谱仪/光源装置
MA-Cmount 安装转接器
显微镜转接器光纤连接线BK7
参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm
参考晶圆真空泵备用灯
型号厚度范围*波长范围
F54:20nm-40µm 380-850nm
F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm
*取决于材料与显微镜
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。膜厚仪研发生产
F20系列是世界上****的台式薄膜厚度测量系统，只需按下一个按钮，不到一秒钟即可同时测量厚度和折射率。设置也非常简单,只需把设备连接到您运行Windows™系统的计算机USB端口,并连接样品平台就可以了。F20系列不同型号的选择，主要取决于您需要测量的薄膜厚度（确定所需的波长范围）。型号厚度范围*波长范围F2015nm-70µm380-1050nmF20-EXR15nm-250µm380-1700nmF20-NIR100nm-250µm950-1700nmF20-UV1nm-40µm190-1100nmF20-UVX1nm-250µm190-1700nmF20-XTµm-450µm1440-1690nm*取决于薄膜种类Filmetrics膜厚测试仪通过分析薄膜的反射光谱来测量薄膜的厚度，通过非可见光的测量，可以测量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。测量结果可在几秒钟显示：薄膜厚度、颜色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五种不同波长选择(波长范围从紫外220nm至近红外1700nm)2.比较大样品薄膜厚度的测量范围是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光电镀膜应用:硬化膜、抗反射膜、滤波片。1.光源有寿命，不用时请关闭2.光纤易损，不要弯折，不要频繁插拔3.精密仪器。盒厚膜厚仪售后服务F20-EXR测厚范围：15nm - 250µm；波长：380-1700nm。
FSM 413MOT 红外干涉测量设备：
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题，请联系我们岱美仪器。
显微镜转接器F40 系列转接器。
Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。
软件升级：
UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。 一般较短波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0)， 而且非常接近化学计量 (就是说，硅：氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范，通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难，因为硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是，氧常常渗入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大测量难度。 但是幸运的是，我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!F3-sX 系列测厚范围：10µm - 3mm；波长：960-1580nm。ITO膜厚仪**
可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。膜厚仪研发生产
平台和平台附件标准和**平台。
CS-1可升级接触式SS-3样品台，可测波长范围190-1700nm
SS-36“×6” 样品平台，F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度，103 mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度，139mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度，550mm 进深。 适用所有波长范围。
SS-56" x 6" 吋样品台，具有可调整焦距的反射光学配件，需搭配具有APC接头的光纤，全波长范围使用
样品压重-SS-3-50
样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm
样品压重-SS-3-110
样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm
膜厚仪研发生产
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创建于2002-02-07，注册资金 100-200万元，办公设施齐全，办公环境优越，已***实行网络化办公，**提高了速度和效率。在岱美中国近多年发展历史，公司旗下现有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为**，为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，从而使公司不断发展壮大。
