膜厚测量仪膜厚仪原产地

集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。

故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。

测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。膜厚测量仪膜厚仪原产地

    光纤紫外线、可见光谱和近红外备用光纤。接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米长，直径200um的光纤，两端配备SMA接头。米长，分叉反射探头。

通用附件携带箱等。手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。

电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、双出入孔SMA，并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole**开孔镜头纸，用于保护面朝下的样品，5本各100张。 半导体膜厚仪原产地F20-UV测厚范围：1nm - 40µm；波长：190-1100nm。

厚度标准：

所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。

S-Custom-NIST：在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 3100A，4" 晶圆。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约 10000A，4" 晶圆。

TS-Hardcoat-4µm：丙烯酸塑料硬涂层厚度标准，厚度大约 4um，直径 2"。

TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂层，可用于透射测量。

TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 4um ，直径2"。

TS-Parylene-8um：硅基上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约 8um，23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度标准，厚度大约 7200A，4" 晶圆。

TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。

TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和 10000埃米 (+/-10%误差)，6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。

F10-AR

无须处理涂层背面我们探头设计能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的镜头抑 制的更多。

就像我们所有的台式仪器一样，F10-AR 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内即可完成设定。

额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F50-UV测厚范围：5nm-40µm；波长：190-1100nm。

F3-CS：

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.

包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命

额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) 应用：衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)，平整度。膜厚测量仪膜厚仪原产地

当测量斑点只有1微米（µm）时，需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。膜厚测量仪膜厚仪原产地

经过几十年的发展，我国已经成为世界上第二大仪器仪表制造国，仪器仪表产业形成了一定的规模，仪器仪表产品也比较丰富。仪器仪表在工业生产过程中扮演着重要的角色，用到各种各样的仪器仪表，如[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等为工业的检验、测量和计量提供技术支撑。中国仪器仪表行业目前正处于高速发展阶段，需要与之相适应的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品营销模式相互配合。“互联网＋”、大数据、020、万物互联网、P2P、分享经济等热门词汇的出现，各个行业制定相应的措施来顺应时代的经济发展，以争取更大的发展市场。而互联网的出现也为仪器仪表行业参与国际竞争提供了机会，有利于贸易企业实现技术创新升级。膜厚测量仪膜厚仪原产地

岱美仪器技术服务（上海）有限公司始建于2002-02-07，坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室，现有员工11~50人余人。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务（上海）有限公司的主营品牌，是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司，拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 ,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为**，为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，从而使公司不断发展壮大。