IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
产能
全自动:第/一批生产量:每小时85片
全自动:吞吐量对准:每小时80片 EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。海南高级封装光刻机
EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商,***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(WLO)和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻(UV-NIL)步进器,用于步进重复式主图章制造,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统,用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜,衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***,拥有全球比较大的工具安装基础。 福建本地光刻机EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。
HERCULES 光刻轨道系统特征:
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;
纳流®涂布,并通过结构的保护;
自动面膜处理和存储;
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数
转速:**/高10 k rpm
加速速度:**/高10 k rpm
喷涂模块-喷涂产生
超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴
开发模块-分配选项
水坑显影/喷雾显影
EVG101光刻胶处理系统附加模块选项:
预对准:机械
系统控制参数:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。
IQ Aligner特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离,有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能,提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据:
楔形补偿:全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。云南光刻机现场服务
新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。海南高级封装光刻机
IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
先进的对准功能:自动对准
暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)
大间隙对准
跳动控制对准
IQ Aligner®NT系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 海南高级封装光刻机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,创立于2002-02-07。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表质量品牌。截止当前,我公司年营业额度达到100-200万元,争取在一公分的领域里做出一公里的深度。