IQ Aligner® 自动化掩模对准系统
特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。
技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。山西光刻机高级封装应用
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准：光学/机械
ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
江苏LED光刻机EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。
集成化光刻系统
HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为：HERCULES。请访问官网获取更多的信息。
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。
EVG120特征2：
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；
工艺技术卓/越和开发服务：
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能；
并行/排队任务处理功能；
智能处理功能；
发生和警报分析；
智能维护管理和跟/踪；
技术数据：
可用模块；
旋涂/ OmniSpray ® /开发；
烤/冷；
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转；
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。福建光刻机有哪些应用
EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。山西光刻机高级封装应用
EVG光刻机简介
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献，以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸，形状和厚度的晶圆和基片，同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案，并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证，安装并完美集成在全球各地的用户系统中，可在众多应用场景中找到，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。 山西光刻机高级封装应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司位于上海市，创立于2002-02-07。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2002-02-07成立以来，年营业额达到100-200万元。
