EVG ® 501
晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
特色
技术数据
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200
mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。 自动键合系统EVG®540,拥有300 mm单腔键合室和多达4个自动处理键合卡盘。福建官方授权经销键合机
EVG®560自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统,用于大批量生产特色技术数据EVG560自动化晶圆键合系统**多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和**/大300mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。特征全自动处理,可自动装卸键合卡盘多达四个键合室,用于各种键合工艺与包括Smaiew的EVG机械和光学对准器兼容同时在顶部和底部快速加热和冷却自动加载和卸载键合室和冷却站远程在线诊断技术数据**/大加热器尺寸150、200、300毫米装载室使用5轴机器人**/高键合模块4个。 福建键合机研发生产EVG501 晶圆键合机(系统):真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量;研发和试生产的**/低 购置成本。
临时键合系统
临时键合是为薄晶圆或超薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程,这对于3D IC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(例如化合物半导体)非常重要。借助于中间临时键合粘合剂将器件晶片键合到载体晶片上,从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。在关键工艺之后,将晶片堆叠剥离。EVG出色的键合技术在其临时键合设备中得到了体现,该设备自2001年以来一直由该公司提供。包含型号:EVG805解键合系统;EVG820涂敷系统;EVG850TB临时键合系统;EVG850DB自动解键合系统。
根据型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发,并且可以通过简单的方法进行大批量生产,因为键合程序可以转移到EVG GEMINI大批量生产系统中。
键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂,可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数,从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下,可以在真空下执行SOI / SDB(硅的直接键合)预键合。 EVG的GEMINI系列是顶/级大批量生产系统,同时结合了自动光学对准和键合操作功能。
EVG ® 301特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高/效清洁
单面清洁刷(选件)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预键合台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:**/高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效清洁区域:Ø4.0 mm
材质:聚四氟乙烯 EVG500系列键合机拥有多种键合方法,包括阳极,热压缩,玻璃料,环氧树脂,UV和熔融键合。北京键合机试用
EVG键合机可配置为黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩工艺。福建官方授权经销键合机
键合对准机系统
1985年,随着世界上第/一个双面对准系统的发明,EVG革新了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了**/高的精度,灵活性和易用性以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足**苛刻的对准过程。包含以下的型号:EVG610 BA键合对准系统;EVG620 BA键合对准系统;EVG6200 BA键合对准系统;Smart View NT键合对准系统; 福建官方授权经销键合机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司属于仪器仪表的高新企业,技术力量雄厚。岱美中国是一家其他有限责任公司企业,一直贯彻“以人为本,服务于社会”的经营理念;“质量高速,诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司目前拥有***员工11~50人人,具有[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等多项业务。岱美中国以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。