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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 610特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

顶侧和底侧对准能力

高精度对准台

自动楔形补偿序列

电动和程序控制的曝光间隙

支持**/新的UV-LED技术

**小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

便捷处理和转换重组

台式或带防震花岗岩台的单机版


EVG ® 610附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG ® 610技术数据:

对准方式

上侧对准:≤±0.5 µm

底面要求:≤±2,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±2,0 µm EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm。甘肃传感器光刻机

甘肃传感器光刻机,光刻机

EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数

转速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生

超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴

开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影


EVG101光刻胶处理系统附加模块选项:

预对准:机械


系统控制参数:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除


多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


山西光刻机实际价格所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

甘肃传感器光刻机,光刻机

EVG曝光光学:专门开发的分辨率增强型光学元件(REO)可提供高出50%的强度,并显着提高/分辨率,在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势,因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外,LED需要*在曝光期间供电,并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施(废气,冷却气体)和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本,还可以增加操作员的安全性和环境友好性。

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。


HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(**/大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。


OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。

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EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统

EVG ® 120是用于当洁净室空间有限,需要生产一种紧凑的,节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计,并带有新开发的化学柜,可用于外部存储化学品,同时提供更高的通量能力,针对大批量客户需求进行了优化,并准备在大批量生产(HVM)中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处,这是其他任何工具所无法比拟的,并保证了**/高的质量各个应用领域的标准,拥有成本却非常低。


EVG所有光刻设备平台均为300mm。广西EVG620光刻机

EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。甘肃传感器光刻机

IQ Aligner®

■   晶圆规格高达200 mm / 300 mm

■   某一时间内

(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   接近过程100/%无触点

■   可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   手动装载晶圆的功能

■   IR对准能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格

■   无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近过程100/%无触点

■   暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   智能过程控制和性能分析框架软件平台 甘肃传感器光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司拥有多年的行业经验,每年以销售收入达到100-200万元,如果您想了解更多产品信息,请通过页面上的电话联系我们。岱美中国创始人陈玲玲,始终关注客户,以优化创新的科技,竭诚为客户提供比较好的服务。

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