备用光源：
LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系统的非紫外光源。 5个/盒。1200 小时平均无故障。
LAMP-TH：F42F42 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF60：F60 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-THF80：F80 系统的光源。 1000 小时平均无故障。
LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-TH-L10290：L10290 钨卤素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。
LAMP-D2-***T2：***T2光源需更换氘灯, 而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK. 一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。官方授权经销商膜厚仪推荐型号
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
薄膜厚度测量仪膜厚仪半导体行业F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。
F10-ARc:
走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品，包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, *需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之比较大, **小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.
容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准，你不需担心维护问题。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自动的200mm和300mm硅片检查，自动检验和聚焦的能力。
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。
测量范例氮化硅薄膜作为电介质，钝化层，或掩膜材料被广泛应用于半导体产业。这个案例中，我们用F20-UVX成功地测量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系数。有趣的事，氮化硅薄膜的光学性质与薄膜的分子当量紧密相关。使用Filmetrics专有的氮化硅扩散模型，F20-UVX可以很容易地测量氮化硅薄膜的厚度和光学性质，不管他们是富硅，贫硅，还是分子当量。 F40-UV范围：4nm-40µm，波长：190-1100nm。薄膜测厚仪膜厚仪生产国
红外干涉测量技术, 非接触式测量。官方授权经销商膜厚仪推荐型号
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳
波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 官方授权经销商膜厚仪推荐型号
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07，总部位于上海市，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。岱美中国深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。
