EVG101光刻胶处理系统的特征:
晶圆尺寸可达300毫米;
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;
利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;
注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;
占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
选项功能:
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;
蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;
玻璃旋涂(SOG)涂层。
研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。广东光刻机可以免税吗
EVG101光刻胶处理系统的技术数据:
可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;
液体底漆/预湿/洗盘;
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能,提高效率
设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
湖北晶片光刻机EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。
HERCULES 光刻轨道系统特征:
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;
纳流®涂布,并通过结构的保护;
自动面膜处理和存储;
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
产能
全自动:第/一批生产量:每小时85片
全自动:吞吐量对准:每小时80片 只有以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。
光刻胶处理设备有:EVG101光刻胶处理,EVG105光刻胶烘焙机,EVG120光刻胶处理自动化系统;EVG150 光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数,请联系我们,我们会给您提供**/新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。
除了光刻机之外,岱美还代理了EVG的键合机等设备。官方授权经销光刻机可以用于研发吗
EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。广东光刻机可以免税吗
EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统
主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工
EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。
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