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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 EVG键合机掩模对准系列产品,使用的是**/先进的工程工艺。功率器件光刻机中芯在用吗

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EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数

转速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生

超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴

开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影


EVG101光刻胶处理系统附加模块选项:

预对准:机械


系统控制参数:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除


多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


功率器件光刻机中芯在用吗EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。

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HERCULES 光刻轨道系统特征:

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;

多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;

纳流®涂布,并通过结构的保护;

自动面膜处理和存储;

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。

EVG ® 105—晶圆烘烤模块

设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。

特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。


特征

**烘烤模块

晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片

温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器

基材真空(直接接触烘烤)

N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选

不规则形状的基材


技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

烤盘:

温度范围:≤250°C


手动将升降杆调整到所需的接近间隙


EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

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我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。

我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外,可以使用用于压印光刻的可选工具集,例如UV-纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件,以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理,实现现场升级。此外,所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备,请访问我们的官网,或者直接联系我们。 所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。浙江光刻机微流控应用

HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。功率器件光刻机中芯在用吗

EVG620 NT或完全容纳的EVG620

NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。


EVG620 NT特征:

晶圆/基板尺寸从小到150 mm /

6''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 功率器件光刻机中芯在用吗

岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07 00:00:00,注册资金 100-200万元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB明星产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的发展和创新,打造高指标产品和服务。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。

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