HERCULES 光刻轨道系统
所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。
HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(**/大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。
EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。重庆晶片光刻机
IQ Aligner特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离,有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能,提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据:
楔形补偿:全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 浙江光刻机技术服务HERCULES对准精度:上侧对准:≤±0.5 µm;底侧对准:≤±1,0 µm;红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材。
EVG ® 150特征:晶圆尺寸可达300毫米
多达6个过程模块
可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤/冷却/蒸气/上等
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层
可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层,长宽比**/高为1:10,垂直侧壁
广/泛的支持材料
烘烤模块温度高达250°C
Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)
特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。
技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。
EVG ® 150光刻胶处理系统分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
附加模块选项
预对准:光学/机械
ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。传感器光刻机可以试用吗
HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。重庆晶片光刻机
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 重庆晶片光刻机
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