EVG501晶圆键合机，先进封装，TSV，微流控加工。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。一、简介EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150mm(200mm键合室的情况下为200mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。二、特征带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)可选涡轮泵(<1E-5mbar)可升级阳极键合开放式腔室设计，便于转换和维护兼容试生产需求：同类产品中的比较低拥有成本开放式腔室设计，便于转换和维护**小占地面积的200mm键合系统：㎡程序与EVGHVM键合系统完全兼容三、参数：比较大键合力：20kN，加热器尺寸：150mm。除了支持3D互连和MEMS制造，晶圆级和先进封装外，EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发，中试和批量生产。黑龙江键合机技术支持
EVG键合机加工结果
除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的精/准的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。
模块设计
各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。 临时键合键合机有哪些应用EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。
EVG ® 610 BA键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
特色
技术数据
EVG610键合对准系统设计用于**/大200mm晶圆尺寸的晶圆间对准。EV Group的键合对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。
特征
**适合EVG ® 501和EVG ®
510键合系统
晶圆和基板尺寸**/大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows 的用户界面
研发和试生产的**/佳总拥有成本（TCO）
键合机特征
高真空，对准，共价键合
在高真空环境（<5·10 -8 mbar）中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电键合
室温过程
多种材料组合，包括金属（铝）
无应力键合界面
高键合强度
用于HVM和R＆D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸**/大为200毫米
完全自动化
技术数据
真空度
处理：<7E-8 mbar
处理：<5E-8毫巴
集群配置
处理模块：**小 3个，**/大 6个
加载：手动，卡带，EFEM
可选的过程模块：
键合模块
ComBond ®激/活模块（CAM）
烘烤模块
真空对准模块（VAM）
晶圆直径
高达200毫米
EVG键合可选功能：阳极，UV固化，650℃加热器。
GEMINI ® FB特征
新的Smart View ® NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度
多达六个预处理模块，例如：
清洁模块
LowTemp™等离子激/活模块
对准验证模块
解键合模块
XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现**/高吞吐量
可选功能：
解键合模块
热压键合模块
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
**/高处理模块数：6 +的Smart View
® NT
可选功能：
解键合模块
热压键合模块
EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的Smart View NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。临时键合键合机有哪些应用
EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢？黑龙江键合机技术支持
EVG ® 301单晶圆清洗系统，属于研发型单晶圆清洗系统。
技术数据
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，适用于灵活的清洁程序和300
mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。 黑龙江键合机技术支持
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创建于2002-02-07 00:00:00，注册资金 100-200万元，是一家专注磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。公司目前拥有高技术人才11~50人人，以不断增强企业核心竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨，深受客户好评。目前公司已经成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]的**企业，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更***的领域拓展。
