EVG ® 850 SOI的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用
特色
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850
SOI生产键合系统，SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是唯/一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。 EVG501 晶圆键合机（系统）：真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现**/高产量；研发和试生产的**/低 购置成本。安徽键合机应用
EVG ® 850 TB
自动化临时键合系统
全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上
特色
技术数据
全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG的开放平台，因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。 浙江EVG810 LT键合机EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。
GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔融
特色
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的Smart View NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
EVG ® 620 BA键合机选件
自动对准
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign ®包增强加工能力
可与系统机架一起使用
掩模对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对准：±2 µm 3σ
透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动
可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米
厚度：0.1-10毫米
**/高堆叠高度：10毫米
自动对准
可选的
处理系统
标准：3个卡带站
可选：**多5个站 EVG的GEMINI系列是顶/级大批量生产系统，同时结合了自动光学对准和键合操作功能。
EVG ® 501
晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
特色
技术数据
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200
mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学，研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合程序易于转移，可轻松扩大生产规模。 EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计，能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。上海键合机有谁在用
EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。安徽键合机应用
EVG ® 320自动化单晶圆清洗系统
用途：自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒
特色
技术数据
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。
特征
多达四个清洁站
全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
可进行双面清洁的边缘处理（可选）
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高/效清洁
先进的远程诊断
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程 安徽键合机应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司注册资金100-200万元，是一家拥有11~50人***员工的企业。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造仪器仪表质量品牌。截止当前，我公司年营业额度达到100-200万元，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。
