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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG ® 501

晶圆键合系统

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

特色

技术数据

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200

mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。 EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。中国澳门键合机推荐产品

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EVG ® 620 BA自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产


特色

技术数据

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为**/大150 mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EV Group的键合对准系统具有**/高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。


特征

**适合EVG ® 501,EVG ®

510和EVG ® 520是键合系统

支持**/大150 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高/分辨率底面显微镜

基于Windows的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具 EVG805键合机代理价格EVG®500系列UV键合模块-适用于GEMINI支持UV固化的粘合剂键合。

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EVG ® 850 LT 的LowTemp™等离子激/活模块

2种标准工艺气体:N 2和O 2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N 2,Ar含量**/高为4%的气体)2)

通用质量流量控制器:**多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速**/高可达到20.000 sccm

真空系统:9x10 -2 mbar(标准)和9x10 -3 mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹配单元


清洁站

清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)

腔室:由PP或PFA制成

清洁介质:去离子水(标准),NH 4 OH和H 2 O 2(**/大)。2%浓度(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5 s)

清洁臂:**多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)


可选功能

ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644)

LowTemp™等离子活化室

红外检查站

EVG ® 301单晶圆清洗系统,属于研发型单晶圆清洗系统。

技术数据

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的研发型系统,适用于灵活的清洁程序和300

mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。 Smart View®NT-适用于GEMINI和GEMINI FB,让晶圆在晶圆键合之前进行晶圆对准。

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EVG ® 6200 BA自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产


特色

技术数据

EVG键合对准系统提供了**/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。


特征

适用于EVG所有的200 mm键合系统

支持**/大200 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准

手动或电动对中平台,带有自动对中选项

全电动高/分辨率底面显微镜

基于Windows的用户界面 EVG键合机提供的加工服务。EV Group键合机中芯在用吗

EVG键合机软件是基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,可轻松引导操作员完成每个流程步骤。中国澳门键合机推荐产品

经过几十年的发展,我国已经成为世界上第二大仪器仪表制造国,仪器仪表产业形成了一定的规模,仪器仪表产品也比较丰富。一些中低档产品已具有规模优势和国际市场竞争力。中国已成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等产品的生产和出口大国,其他仪器设备等产品的出口也开始取得突破。目前我国磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品,主要集中在中低档市场,而**市场则主要被国外品牌所占据。在某些**领域,国产产品甚至是空白,这就需要未来我国仪器仪表向**市场进军,扩大***产品占有率。仪器仪表在工业发展中具有重要作用,这也使得仪器仪表得到快读发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升,贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全,必须重视。中国澳门键合机推荐产品

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