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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

IR FPA 传感器(焦平面阵列传感器)指的是对红外光敏感的探测器阵列,这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时,能够生成二维电子图像。具体来说,市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列(即原始 IR FPA 传感器)与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统,由一系列模块组成,可以配置为创建一系列不同的子系统,用于测量不同参数组。然而,FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具,2.传感器控制/图像处理工具,3.图像采集/计算工具。 "精确热成像,基数参数一键优化,夜间监控无遗漏!陕西热成像校准系统设备制造

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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。陕西热成像校准系统设备制造Inframet DT 热成像光电测试系统新高度,基数参数精心调校,夜视效果超乎想象!

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由于以下几个原因,太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战:a)需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率;b)由于THz/微波成像仪的低分辨率,所以需要大面积的黑体;c)需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度,以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层,大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积,不同温度范围的一系列版本,并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。

BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时,该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择,或国家标准实验室的温度标准。高效校准,Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统更稳定,基数参数调整,让监控更智能!

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NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统,可测试长程夜视瞄准设备,同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计,包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。

NVS测量系统的蕞大优点就是通过采用不同的透射式平行光管和一组靶标,能够测量所有类型的夜视仪。必须在测量前准备合适的平行光管,靶标和对准被测夜视器件。如果只测试短程夜视镜以及小型夜视设备的情况下推荐NVT/NV14测试 高效热成像,基数参数精确调校,夜间监控,一目了然!江西明策热成像校准系统

专业校准,Inframet DTR短焦热像仪测试系统热成像更出色,基数参数优化,安全升级!陕西热成像校准系统设备制造

OPO测试系统为计算机化的系统,用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器,CTG控制器,一组靶标,一组圆孔,CPO10100投射式平行光管,MP-A机械平台,MP-B机械平台,MP-C平台,DPM66屈光度计,计算机,图像采集卡,一组孔径调节器以及TOPO测试软件。

产品参数表1被测光学系统范围

参数:数值

入射口径范围:10-60mm

出射口径范围:2-60mm

放大率范围-30x

表2测试调节范围

参数:数值

模拟距离:50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞

离轴角范围:0°-30° 陕西热成像校准系统设备制造

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