存储柜基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
存储柜企业商机

下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。1.机外壳采用冷扎钢板喷塑处理,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2.箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。3.微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。4.智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。5.HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。整个系统采用优良材料制造,无发尘材料,适用100级光刻间净化环境。存储柜如何发挥重要作用?可移动存储柜生产商

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下面为大家介绍一下连续炉的产品材质和产品特点。一、产品材质1.外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板/内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢;2.保护装置定时报警断电装置、超温断电、漏电保护断路器、电机过载保护。二、产品特点1.双边配有链条传动,解决传送过程中跑偏的现象;2.烘箱分段式加热,单独电箱控制,方便操作,结构主要由输送机系统与烘干炉两大部分组成,多段单独;3.PID温度控制,炉内温度均匀;4.输送速度变频调速,调节自如,运行平稳,产能高;5.每段单独箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,避免车间废气污染合肥存储柜市场价格存储柜的功能具体介绍!

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下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.载物托架:2块3.室温+10℃-250℃控温范围:温度分辨率:0.1℃温度波动度:0.5℃4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa,5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态)6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥真萍科技存储柜值得推荐。

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温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验,并与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点,是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验,具有极宽大的温湿度控制范围,可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。上海哪家存储柜厂家值得信赖?南昌存储柜规格尺寸

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中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃(恒温800℃,1h)二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气,流量计量程为2~20L/min;每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放,废气3.经过水封清洗后进入大气中,减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量:5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量可移动存储柜生产商

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