LAFT移动式热像仪测试系统，可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像，根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT，如果在实验室/仓库条件下，此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下，LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪（同时投影到几个热像仪上成像）产品参数LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均匀性，SiTF，畸变，FOV，部分轮廓靶的探测、识别和辨别智能校准，热成像更稳定可靠，基数参数调整，安全加倍！北京热成像校准系统设备制造
SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统，由5个模块组成：标准品质的CDT离轴反射式光管（不适用于长程热像仪），NSB40黑体，CNSB控制器，TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像：a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸)，b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度，从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体，用户可以调节温度，但温度不稳定，且不能准确测量(只提供相对指示)。安徽热成像校准系统工作原理科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。Inframet DTR短焦热像仪测试系统，基数参数智能校准，为安全插上科技的翅膀！
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。专业校准，热成像基数参数精确无误，安全监控新选择！安徽热成像校准系统工作原理
Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统基数参数一键校准，夜间监控尽在掌控！北京热成像校准系统设备制造
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。北京热成像校准系统设备制造
