UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 专业校准，热成像基数参数精确无误，守护安全，我们更专业！黑体热成像校准系统品牌
红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。
靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 黑体热成像校准系统品牌高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。
VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全尽在掌握！
DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去，被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管，而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此，相同的红外靶标由DTR系统投射后，被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲，DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。
DTR测试系统在测试过程中，被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um，物镜焦距0.68mm)，可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择，可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置，可选配测量中波热像仪。 精确定位，无惧暗夜——NVS夜视设备多功能测试系统，优化基数参数，让监控更可靠！黑体热成像校准系统品牌
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JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。
JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 黑体热成像校准系统品牌
