OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。
产品参数表1被测光学系统范围
参数：数值
入射口径范围：10-60mm
出射口径范围：2-60mm
放大率范围-30x
表2测试调节范围
参数：数值
模拟距离：50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞
离轴角范围：0°-30° 高效校准，Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统更稳定，基数参数调整，让监控更智能！模拟器热成像校准系统安装
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。
版本型号：FUT以下列不同标准尺寸的形式提供：FUT118：辐射源尺寸1100x800mm（11x8个100mm大小正方形区域）；FUT1511：辐射源尺寸1500x1100mm（15x11个100mm大小正方形区域）；FUT2020：辐射源尺寸1900x1900mm（19x19个100mm大小正方形区域）；FUT2216：辐射源尺寸2200x1600mm（22x16个100mm大小正方形区域）。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 模拟器热成像校准系统安装高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控，一目了然！
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。
ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控更轻松！
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。智能校准， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误，守护每一份安宁！模拟器热成像校准系统安装
高效能热成像，基数参数精细调校，夜视能力再升级！模拟器热成像校准系统安装
TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。模拟器热成像校准系统安装
