日本东宇工业制氮机设备

在制氮机的工作过程中，分子筛会因为气流的冲击摩擦形成一定的粉化，但是压紧装置在此时应该是自动压紧的，直到分子筛缺失报警。如果制氮机的压紧装置是老式的螺杆压紧，那么就是一次性的，一部分分子筛粉化后就会松动，粉化会越来越严重。始终是本公司一贯坚持的服务理念。   制氮机碳分子筛更换方法   1、碳分子筛是制氮设备的重要，为防止污染而失效，必须严格控制空压机排气含油量,并定期更换过滤器滤芯和除油器内活性炭。   2、定期检查压紧气缸压力表，若无压力或脱附过程压力下降时则说明气缸不能正常压紧碳分子筛，应及时排除故障，以防止碳分子筛未被压紧而窜动造成分子筛粉化。分子筛间隙重组或正常损耗发生碳位报时，应及时停机添加碳分子筛。   3、正在运行过程中，如发现消声器放空口有大量黑色粉尘喷出时，应及时停机查找原因，避免碳分子筛粉化加剧。   4、碳分子筛的储存、运输及装卸均不会对人体有害，填充碳分子筛时可戴护目镜、呼吸过滤器及用抽气扇，填充后应以肥皂洗净皮肤接触处   5、发生氮气纯度、碳位和吸附压力下降等故障时应及时查找原因并排除故障。 制氮机，就选日本东宇机电，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！日本东宇工业制氮机设备

制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以品质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联，由进口PLC控制进口气动阀自动运行，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业，很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%，有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享化学制氮机的使用特***品包装用氮气机推荐日本东宇机电制氮机服务值得放心。

纯度 纯度是气体的一个重要技术参数。举氮气为例，按国标氮气的纯度分为工业用氮气、纯氮和高纯氮三级，它们的纯度分别为99.5%(O2小于等于0.5%)，99.99%(O2小于等于0.01%)和99.999%(O2小于等于0.001%)。 流量、体积流量、质量流量 流量是指气体流动过程中，单位时间内通过任一截面的气体量。流量有两种方式来表示，即体积流量和质量流量。前者指通过管路任一截面的气体体积，后者为通过的气体质量，在气体工业中一般均采用体积流量以m3/h(或L/H)为计量单位。因气体体积与温度、压力和湿度有关，为便于比较通常所说的体积流量是指标准状态(温度为20℃，压力为0.101MPa，相对湿度为65%)而言，此时的流量以Nm3/h为单位，"N"即表示标准状态。

氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业，很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%，有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享一下制氮机要注意碳分子筛老化。 一、碳分子筛老化 炭分子筛老化是制氮机的正常使用问题。 一般来说，这类设备的寿命每年减少5%。 如果发生这种使用问题，产生的氮气纯度就会降低。 如果是老化的问题，解决办法是更换碳分子筛。 二、输入油或水 在使用中，氮气发生器进入油或水后，会发生氮气发生器的碳分子筛中毒，通常是操作失误引起的。 三、制氮机的系统结构受损 氮气发生器的碳分子筛由于脱焊管道和抽风机的钢网破裂而消失。 此时，需要检查氮气发生器吸附塔结构的气密性，找出脱焊锡位置，更换新的碳分子筛。 吸附塔的结构故障起因于氮气发生器在使用中的振动和设备运动，如吸附塔管的脱焊、碳分子筛的流出、碳分子筛的松动和粉碎等。日本东宇机电致力于提供制氮机，有想法的可以来电购买制氮机！

日本东宇-以积极的态度实现地球友善、地球环保、永续经营，的企业理念。 东宇是专门的氮气发生器(制氮机)供应商，拥有30年丰富经验的销售及专业的售后支持团队。 东宇产品研发的理念皆以如何更加节能，地球友善的发想开始，开发新的技术，节能、模组的多样，同时在中国、日本取得，工厂并拥有ISO9001认证。 东宇的制造工厂在拥有深厚历史文化底蕴，传承着工匠精神的日本京都制造。 30年来专注于做好一项产品-变压吸附式PSA制氮机。 拥有齐全的氮气发生器产品线， 从较小500cc~较大3000m3，99.9995%以上可供选择。 全球已有超过4000台以上的实绩，中国已经销售超过800台以上的实绩。日本东宇机电为您提供制氮机，欢迎您的来电！东宇化工制氮机对比

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制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。日本东宇工业制氮机设备