VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时,模拟低/中温目标(-10℃至+200℃)的面源黑体。换句话说,VSB黑体是用于在太空环境条件下,模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化,位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外,黑体经过优化,可与MRW-8轮集成配套使用。智能校准,热成像基数参数准确无误,安全监控更放心!北京热成像校准系统调试
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。北京热成像校准系统调试夜视新纪元,INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统,基数参数优化,洞察秋毫!
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。
版本型号:FUT以下列不同标准尺寸的形式提供:FUT118:辐射源尺寸1100x800mm(11x8个100mm大小正方形区域);FUT1511:辐射源尺寸1500x1100mm(15x11个100mm大小正方形区域);FUT2020:辐射源尺寸1900x1900mm(19x19个100mm大小正方形区域);FUT2216:辐射源尺寸2200x1600mm(22x16个100mm大小正方形区域)。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。
LAFT移动式热像仪测试系统,可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像,根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT,如果在实验室/仓库条件下,此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下,LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪(同时投影到几个热像仪上成像)产品参数LAFT-A:MRTD,MDTDLAFT-B:MRTD,MDTD,MTF,NETD,FPN,非均匀性,SiTF,畸变,FOV,部分轮廓靶的探测、识别和辨别专业校准,热成像基数参数精确无误,安全监控新选择!
DT系列设备是模块化的检测设备,可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备,这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术,这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。高效热成像,基数参数精确调校,让夜间监控无死角!北京热成像校准系统价格多少
科技引航, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统,让监控更精确高效!北京热成像校准系统调试
TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统,可以工作在两种模式:A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统,能够投射一些参考目标的图像,其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额),用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置,和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体,可以非常准确地模拟人体的相同发射率。北京热成像校准系统调试