深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，内置人体算法，拥有多项技术，高度集成，小巧，标准I2C或UART通讯接口，应用简单，无需客户开发，涵盖近距离，中距离，远距离，多温域，多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机，红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机，智能穿戴，医疗测温，机器人，远程监测，畜牧等众多领域，表现力也得到众多品牌的认可。深圳市谷德科技建议您使用红外测温芯时，有几个注意事项需要注意：距离和角度：确保在使用红外测温芯时，与被测物体保持适当的距离和角度。通常，建议与被测物体保持1-2米的距离，并以垂直于被测物体的角度进行测量。温度范围：了解红外测温芯的测温范围，并确保被测物体的温度在芯的测量范围内。超出范围的温度可能导致不准确的测量结果。红外测温芯片的精度可以达到很高，能够满足各种应用需求。能穿戴红外测温芯片五星服务
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。贵州智能红外测温芯片红外测温芯片可以与其他传感器进行组合，实现多种功能的综合应用。
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60914C是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR 敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器 ASIC 都集成在同一 TO-39 罐封装中，内置低噪声放大器及高精度24位Σ ADC ，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60920是一款基于红外技术用于人体存在检测以及火焰检测的数字传感器。功能强大，覆盖静态和动态人体存在检测。
深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，内置人体算法，拥有多项技术，高度集成，小巧，标准I2C或UART通讯接口，应用简单，无需客户开发，涵盖近距离，中距离，远距离，多温域，多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机，红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机，智能穿戴，医疗测温，机器人，远程监测，畜牧等众多领域，表现力也得到众多品牌的认可深圳市谷德科技有限公司的GD60920是一款基于红外技术用于人体存在检测以及火焰检测的数字传感器。功能强大，覆盖静态和动态人体存在检测。特性工作电压：2.4Vto3.6V工作温度：-30℃～85℃通讯接口：UART通讯接口封装：TO-39感应灵敏度：可调感应距离：0~2米应用智能家居安防消防红外测温芯片具有快速响应的特点，可以在短时间内完成温度测量。
深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，内置人体算法，拥有多项技术，高度集成，小巧，标准I2C或UART通讯接口，应用简单，无需客户开发，涵盖近距离，中距离，远距离，多温域，多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机，红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机，智能穿戴，医疗测温，机器人，远程监测，畜牧等众多领域，表现力也得到众多品牌的认可。红外测温芯片可以应用于火灾预警系统，及时发现和处理火灾。辽宁进口红外测温芯片
红外测温芯片可以实现远程监测和控制，方便用户进行远程操作。能穿戴红外测温芯片五星服务
深圳市谷德科技有限公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压：2.0Vto5.5V工作温度：-40℃～85℃测温范围：-40℃～150℃/-40℃～310℃/-40℃～600℃测量精度：±0.2℃/2%通讯接口：I2C通讯接口封装尺寸：DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品能穿戴红外测温芯片五星服务
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