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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。精确热成像,基数参数智能调整,守护安全每一刻!湖南热成像校准系统原理

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SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统,由5个模块组成:标准品质的CDT离轴反射式光管(不适用于长程热像仪),NSB40黑体,CNSB控制器,TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像:a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸),b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度,从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体,用户可以调节温度,但温度不稳定,且不能准确测量(只提供相对指示)。湖南热成像校准系统原理安全无死角,热成像校准系统,基数参数精确设定,守护更周全。

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SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度,可变角尺寸,可变光谱,在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标(天体,飞机,直升飞机等)作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况(目标轨迹,角尺寸,速度,辐射强度等)的目标模拟器。

红外靶标用于测试红外成像系统(热像仪)的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时,被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形,靶标的温度等同于黑体的温度,我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标(直径54mm)用于匹配MRRW-8旋转靶轮,相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。

靶标精度:a)±0.012mm,靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**,靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm,针对刀口靶标线性度(用于MTF测量)。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标:注意:Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm,Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 智能校准,热成像更稳定,基数参数调整,守护安全每一刻!

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靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。

版本型号:FUT以下列不同标准尺寸的形式提供:FUT118:辐射源尺寸1100x800mm(11x8个100mm大小正方形区域);FUT1511:辐射源尺寸1500x1100mm(15x11个100mm大小正方形区域);FUT2020:辐射源尺寸1900x1900mm(19x19个100mm大小正方形区域);FUT2216:辐射源尺寸2200x1600mm(22x16个100mm大小正方形区域)。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 智能校准,热成像基数参数准确无误,安全监控更值得信赖!湖南热成像校准系统原理

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MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。

MAB黑体有一系列的版本。有三个重要参数指标:黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示:MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸,

单位为英寸。通常提供以下型号:MAB-6D,MAB-12D,MAB-16D,MAB-2oD,MAB-24,MAB-50。可以看出,MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器(型号MAB-50D)。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化:A-从0.1mm到1mm(0.3-3THz);B-从0.5mm到4mm(75GHz-1.5THz);C-从2mm到10mm(30GHz-150GHz);D-从0.5mm到10mm(30GHz-1.5THz);E-从0.5mm到30mm(10GHz-1.5THz);ka-从7.5mm到1.1mm(26.5-40GHz)。 湖南热成像校准系统原理

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