美国**高空区域防御系统(Theatre High Altitude Area Defense, THAAD)即萨德系统,其拦截导弹的IR导引头就采用了RVS生产的AE194 InSb FPA探测器｡RVS生产的小型InSb FPA探测器还大量地应用到了美国第四代空-空导弹的制导系统中｡由美国SBRC(Santa Barbara Research Center)主持､美国国家光学天文台(National Optical Astronomy Observatories, NOAO)和美国海军天文台(U.S.Naval Observatory, USNO)协同参与的ALADDIN(advanced large area detector development in lnSb)计划,其研制的1024x1024像元规模的InSb FPA探测器应用到了天文观测中。作为ALADDIN的升级产品,ORION将InSb FPA的像元规模提升至2Kx2K,该计划在RVS､NOAO和USNO的共同努力下也已经顺利完成,其红外热像仪产品在美国天文事业的发展中发挥着重要作用｡那么从***代热像仪到第四代热像仪之间，究竟发生了哪些翻天覆地的变化呢？炉膛扫描用红外热像仪现场测试
医用红外热成像检测技术的特点：1、红外热像仪系被动接受人体的自身辐射成像，对人体***无害，可用于各类病人，可随意频繁使用；2、非接触测量，被查者无任何痛苦，检查方法简便迅速，特别适用于门诊和体检；3、一次可以观察多个脏器甚至全身，可作为探索性检查，进而再进一步重点观测或作其它辅助检查。尤适用于健康检查；4、图像清晰直观，便于分析诊断，即查即果，不致延误诊疗；5、进行连续的动态观察：可将不同时间的温度进行对比分析。非接触测温红外热像仪代理商使用红外热像仪，可随时检测出远程监控站中设备故障与安全隐患，由此带来的净效应即可靠性提升，成本下降。
截止目前,红外热像仪HgCdTe材料依旧是制作高性能IR光子探测器的比较好的材料｡与InGaAs类似,HgCdTe也是一种三元系半导体化合物,其带隙也会随组分的改变而改变,借此HgCdTe探测器可覆盖1-22μm的超宽波段｡HgCdTe探测器在NIR､MIR和LWIR三个波段都能表现出十分优异的性能,所以它问世不久便成为了IR探测器大家族中的霸主｡然而,随着近些年InGaAs探测器的兴起,HgCdTe探测器在NIR波段的地位日趋下降;在MIR波段,虽然InSb探测器的探测率不如HgCdTe探测器,但由于InSb的材料生长技术比HgCdTe成熟,HgCdTe探测器在该波段已达不到一家独大的地步;对于LWIR波段,HgCdTe探测器仍具有很强的统治地位｡
温度曲线了解温度在一个过程中如何变化很重要，这种测量可以通过移动式温度计来实现，移动式红外热像仪是为热烘和冷却过程设计的。带有连接温度传感器的记录器在整个过程中与食品相连，通过与食品相连的一端进行测量，可以在过程中长时间杀菌。温度测试仪对于连续加热炉路径中的离散或连接产品的表面温度测量，红外高温计是一种***的温度传感器，可以在不与产品发生物理接触的情况下测量温度。如果条件保持不变，红外高温计的输出信号可用于调节烘箱温度。近红外光谱法测定水分、脂肪和蛋白质含量利用近红外技术实现对水分、脂肪、蛋白质含量的无接触测量。仪表可用于工艺安装或用于工艺流程附近的取样。采用专业测温型机芯，外部加装双光防爆型护罩的红外热像仪，确保机芯的准确性和安全性。
红外热像仪的温度量测，是量测表面温度，不是量测“烟层温度”，而且距离不同、物质介质不同、量测角度不同，即使同一个点去量测都会有很大的误差。举个例来说，一个火灾现场，很有可能在量测温度时，这台热成像仪量测500度、另一台量测为250度、另一台量测300度，到底是属于危险？或是不危险？会不会闪燃？真的不会坍塌吗？有没有被天花板或装潢挡住热源导致误判？太多影响温度量测准确度的因素存在。记住，消防用热成像仪的设计理念是“作出对比成像”，而不是用来“量测温度”。说到红外热像仪，可能大多数人的印象还停留在手持式热像仪的阶段。炉膛扫描用红外热像仪现场测试
红外热像仪比较高支持0.03℃的热灵敏度，也就是它能识别0.03℃的温差。炉膛扫描用红外热像仪现场测试
测量表面温度一般采用非接触红外高温计，必须注意在测量时需要调整红外热像仪所使用的发射率ε，发射率是材料及其表面状况的特性，采用不正确的发射率会产生明显的测量误差。有两种方法可以在静态表面上校准发射率，***个方法是使用接触式高温计测量温度，然后将红外高温计指向同一点并调整发射率，直到温度读数与接触式温度计的读数相同；第二个方法是在被测表面粘上黑胶布，或者涂上黑漆，然后用测得的温度校准红外高温计。常用特定温度下水泥窑系统表面发射率见表1。炉膛扫描用红外热像仪现场测试
