在全球电子制造业开始无铅化生产的,我国电子工业的无铅化也将是大势所趋,为了达到无铅化的标准,越来越多的厂家选择了新型的带氮保护的回流焊炉。为满足SMT行业对氮气的需求,在普通氮气发生器的基础上,结合SMT行业无铅焊接的特点,专门为SMT开发了纯度大于99.99%的氮气溶液,保证焊剂的正确活化,减少部分焊剂的残留量,提高焊接质量,使焊接表面更加美观。 工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业,很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%,有些要求高纯氮超过99.998%。制氮机,就选日本东宇,有想法的可以来电购买制氮机!进口工业制氮机对比
碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内。东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机 超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。保护器制氮机哪家好日本东宇制氮机服务值得放心。
制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。
一、电子行业为什么无铅焊接? 铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨,而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境,因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求,在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机? 无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求,主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等,在焊接过程中,采用氮气气氛可以很好地满足这些要求,避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。制氮机,就选日本东宇,有需要可以联系我司哦!
氮气发生器的碳分子筛由于脱焊管道和抽风机的钢网破裂而消失。 此时,需要检查氮气发生器吸附塔结构的气密性,找出脱焊锡位置,更换新的碳分子筛。 吸附塔的结构故障起因于氮气发生器在使用中的振动和设备运动,如吸附塔管的脱焊、碳分子筛的流出、碳分子筛的松动和粉碎等。当混合气体在膜两侧压力差的作用下,渗透速率相对快的气体,如水、氢气、氦气、硫化氢、二氧化碳等透过膜后,在膜的渗透侧被富集,而渗透速率相对较慢的气体,如甲烷、氮气、一氧化碳和氩气等气体则被滞留在膜的侧被富集,从而达到混合气体分离的目的。 制氮机,就选日本东宇,让您满意,欢迎新老客户来电!药业制氮机品质好
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制氮机主要分类1:深冷空分制氮 深冷空分制氮是一种传统的制氮方法,已有近几十年的历史。它是以空气为原料,经过压缩、净化,再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物,利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下,前者的沸点为-183℃,后者的为-196℃),通过液空的精馏,使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大,基建费用较高,设备一次性投资较多,运行成本较高,产气慢(12~24h),安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素,3500Nm3/h以下的设备,相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%~50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮,而中、小规模制氮就显得不经济。进口工业制氮机对比