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红外测温芯片基本参数
  • 品牌
  • 深圳谷德亚
  • 型号
  • GD60933
红外测温芯片企业商机

深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念,发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法,定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片,成为专业测温领域的倡导者,努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的红外测温芯片广泛应用于工业、医疗、安防等领域。在工业领域,它可以用于测量高温炉窑、冶金设备、电力设备等的温度,以实现温度监控和控制。在医疗领域,它可以用于测量人体体温,例如在医院、机场等场所进行体温筛查。在安防领域,它可以用于测量人体或物体的温度,以实现火灾预警、人员检测等功能。红外测温芯片可以测量不同物体的温度,如液体、固体和气体等。非接触式红外测温芯片哪个好

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深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发,设计,生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片,内置人体算法,拥有多项技术,高度集成,小巧,标准I2C或UART通讯接口,应用简单,无需客户开发,涵盖近距离,中距离,远距离,多温域,多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机,红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机,智能穿戴,医疗测温,机器人,远程监测,畜牧等众多领域,表现力也得到众多品牌的认可。广西质量红外测温芯片红外测温芯片可以应用于航空航天领域,实现航空器和航天器的温度监测。

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深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念,发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法,定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片,成为专业测温领域的倡导者,努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计,IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中,内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC,同时集成了高精度体温算法,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。

深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发,设计,生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片,内置人体算法,拥有多项技术,高度集成,小巧,标准I2C或UART通讯接口,应用简单,无需客户开发,涵盖近距离,中距离,远距离,多温域,多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机,红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机,智能穿戴,医疗测温,机器人,远程监测,畜牧等众多领域,表现力也得到众多品牌的认可。公司的非接触式测温:红外测温芯可以在不接触物体的情况下,通过测量物体表面的红外辐射,得到物体的温度信息。这种非接触式的测温方式非常适用于需要远距离或无法接触的情况,如高温物体、移动物体等。同时有高精度测温:红外测温芯可以提供较高的测温精度,通常可以达到0.1摄氏度或更高的精度。这使得它在需要精确测量温度的领域中得到广泛应用,如科学研究、精密制造等。红外测温芯片可以应用于交通运输领域,实现车辆和道路的温度监测。

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深圳市谷德科技有限公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计,IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中,内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC,同时集成了高精度体温算法,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压:2.0Vto5.5V工作温度:-40℃~85℃测温范围:-40℃~150℃/-40℃~310℃/-40℃~600℃测量精度:±0.2℃/2%通讯接口:I2C通讯接口封装尺寸:DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品红外测温芯片是一种用于测量物体表面温度的技术。安防红外测温芯片供应商

红外测温芯片可以应用于安防系统,实现人员和物体的温度监测。非接触式红外测温芯片哪个好

深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发,设计,生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片,内置人体算法,拥有多项技术,高度集成,小巧,标准I2C或UART通讯接口,应用简单,无需客户开发,涵盖近距离,中距离,远距离,多温域,多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机,红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机,智能穿戴,医疗测温,机器人,远程监测,畜牧等众多领域,表现力也得到众多品牌的认可深圳市谷德科技有限公司的GD60932是一款用于非接触式温度测量的红外温度计,IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中,内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC,同时集成了高精度体温算法,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压:2.4Vto3.6V工作温度:-30℃~85℃测温范围:-30℃~100℃测量精度:±0.1℃通讯接口:I2C通讯接口或UART通讯接口封装尺寸:DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品非接触式红外测温芯片哪个好

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