由于大尺寸HgCdTe FPA探测器的制作成本居高不下,QWIP FPA探测器被寄予厚望,因而发展迅速。在LWIR波段,目前QWIP FPA探测器的性能足以与**的HgCdTe相媲美。QWIP也存在一些缺点:因存在与子带间跃迁相关的基本限制,QWIP需要的工作温度较低(一般低于液氮温度),QWIP的量子效率普遍很低。一般而言,PC探测器的响应速度比PV慢,但QWIP PC探测器的响应速度与其它PV红外热像仪相当,所以大规模QWIP FPA探测器也被研制了出来。与HgCdTe—样,QWIP FPA探测器也是第三代IR成像系统的重要成员,这类探测器在民用与天文等领域都有着大量的使用案例。实时显示:实时显示全辐射红外热图,值班人员可通过红外热像仪查看任意位置的温度。单晶炉红外热像仪推荐货源
铅盐探测器一般指基于PbS和PbSe等IV-VI族半导体材料制作的PC探测器,它们中的PbS探测器早在二战期间就已经投入到***的实际应用之中。直至现在,红外热像仪因其低廉的生产成本与室温下优良的灵敏度等优势,这类探测器仍占据着一定比例的商用市场,许多**制造商对此均有涉足,如美国CalSensors、NewEngland Photodetectors、Thorlabs、TJT,西班牙New Infrared Technologies以及日本滨松(Hamamatsu)等。然而,由于银盐材料的介电常数很高,这类探测器的响应速度比一般的光子探测器都要慢,这一劣势很大程度上限制了相应的大规模FPA探测器的发展,截至2014年,铅盐FPA探测器像元达到了320x256中等规模。PYROLINE HS320N compact+ 红外热像仪口碑好红外热像仪自动报警,发现目标设备温度异常自动报警,存储设备工作状态热图,提示工作人员具**置。
温度曲线了解温度在一个过程中如何变化很重要,这种测量可以通过移动式温度计来实现,移动式红外热像仪是为热烘和冷却过程设计的。带有连接温度传感器的记录器在整个过程中与食品相连,通过与食品相连的一端进行测量,可以在过程中长时间杀菌。温度测试仪对于连续加热炉路径中的离散或连接产品的表面温度测量,红外高温计是一种***的温度传感器,可以在不与产品发生物理接触的情况下测量温度。如果条件保持不变,红外高温计的输出信号可用于调节烘箱温度。近红外光谱法测定水分、脂肪和蛋白质含量利用近红外技术实现对水分、脂肪、蛋白质含量的无接触测量。仪表可用于工艺安装或用于工艺流程附近的取样。
红外热像仪QWIP的基础结构是多量子阱结构,虽然该结构可以被许多Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料所实现,但基于GaAs/铝镓砷(AlGaAs)材料制作的QWIP是应用***、技术成熟、性能优异的QWIP。对于通过改变GaAs/AlGaAs材料中A1的原子百分比,可使相应的QWIP连续覆盖MIR、LWIR甚至VLWIR波段。GaAs/AlGaAs材料体系在Ⅲ-Ⅴ族半导体材料团体里能一枝独秀的**主要原因是,它与GaAs衬底在所有的A1组分条件下都能实现非常完美的晶格匹配,这一优势使该材料体系的生长技术既成熟又低廉,极大地推动了GaAs/AlGaAs QWIP的发展。一般而言,大家所谓的QWIP都特指GaAs/AlGaAs QWIP。对监测画面关键点或区域温度设置红外热像仪Modbus 值输出及现场报警。
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