首份智能传感器芯片检测报告诞生,深圳市谷德科技有限公司的红外测温传感器获得肯定
2月22日，据深圳市智能传感行业协会公众号发布，近日深圳市计量质量检测研究院完成了对智能传感器芯片的校准检测报告。据了解，智能传感器产业集群作为当前深圳市“20+8”产业集群布局中的发展重点之一，此次工作对推动行业标准化有着重要意义，也将有利于智能传感器在消费电子、汽车电子、智慧城市等行业的终端应用。
此前，对于传统传感器来说，由于误差来源多、个体偏差大等原因，导致检测难度大、成本高，难以形成统一传感器的标准。这一直以来是行业走向高质量发展的一个难题。而随着传感器的数字化、集成化、智能化，自带算法的多功能智能传感芯片和器件的出现，让该类芯片和器件形成统一标准成为可能。本次检测产品为深圳市谷德科技有限公司自主研发的一款高集成度MEMS智能传感器。由于将芯片模数转换器件及软件算法集成，实现了不需要借助封装后成品的直接检测，且误差来源可控误差范围较小，从而大幅降低了成本、提高了效率。
红外测温芯片可以测量不同物体的温度，如液体、固体和气体等。推荐红外测温芯片进货价
深圳市谷德科技有限公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压：2.0Vto5.5V工作温度：-40℃～85℃测温范围：-40℃～150℃/-40℃～310℃/-40℃～600℃测量精度：±0.2℃/2%通讯接口：I2C通讯接口封装尺寸：DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品北京国内红外测温芯片红外测温芯片具有快速响应的特点，可以在短时间内完成温度测量。
使用红外测温芯时，有几个注意事项需要注意：
距离和角度：确保在使用红外测温芯时，与被测物体保持适当的距离和角度。通常，建议与被测物体保持1-2米的距离，并以垂直于被测物体的角度进行测量。
温度范围：了解红外测温芯的测温范围，并确保被测物体的温度在芯的测量范围内。超出范围的温度可能导致不准确的测量结果。
环境因素：注意环境因素对测温结果的影响。确保在测量时，没有强烈的光线干扰、风、水汽等因素，这些因素可能会干扰红外测温芯的准确性。
校准和准确性：定期校准红外测温芯以确保准确性。校准可以通过参考芯的使用手册或联系制造商进行。
安全性：在使用红外测温芯时，确保自己和他人的安全。避免直接对准人眼进行测量，以免对眼睛造成伤害。
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60914C是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR 敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器 ASIC 都集成在同一 TO-39 罐封装中，内置低噪声放大器及高精度24位Σ ADC ，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60920是一款基于红外技术用于人体存在检测以及火焰检测的数字传感器。功能强大，覆盖静态和动态人体存在检测。红外测温芯片可以实现远程监测，方便用户进行远程操作。
深圳市谷德科技有限公司的GD60914C是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在同一TO-39罐封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压：2.4Vto3.6V工作温度：-30℃～85℃测温范围：-30℃～600℃在较宽的温度范围内达到0.5°C的高精度（Ta和To为0°C…+50°C）通讯接口：I2C通讯接口或UART通讯接口封装：TO-39测温距离：支持远距离测温温度测量应用：单品体温计智能体温采集高精度工业测温智能机器人测温门禁等红外测温芯片可以应用于工业自动化控制系统，提高生产效率和质量。北京国内红外测温芯片
红外测温芯片可以通过软件配置来适应不同的应用场景和需求。推荐红外测温芯片进货价
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60950是一款用于非接触式温度测量的红外测温模组，内置集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60932是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60914是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR 敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器 ASIC 都集成在同一 TO-39 罐封装中，内置低噪声放大器及高精度24位Σ ADC ，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。推荐红外测温芯片进货价
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