我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620NT/EVG6200NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问岱美一起官网，或者直接联系我们。HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。福建HERCULES光刻机
EVG120光刻胶自动处理系统：智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能：事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米模块数：工艺模块：2烘烤/冷却模块：*多10个工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波。重庆光刻机免税价格整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。
HERCULES光刻轨道系统技术数据：对准方式：上侧对准：≤±0.5µm；底侧对准：≤±1,0µm；红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材先进的对准功能：手动对准；自动对准；动态对准。对准偏移校正：自动交叉校正/手动交叉校正；大间隙对准。工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理曝光源：汞光源/紫外线LED光源曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿：全自动软件控制；非接触式曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除
HERCULES光刻轨道系统特征：生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；纳流®涂布，并通过结构的保护；自动面膜处理和存储；光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；多用户的概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。EVG100光刻胶处理系统可处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300mm。
此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势-例如光学3D传感和光子学-并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人能比的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户才能得知客户蕞真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。福建HERCULES光刻机
EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是蕞先近的工程工艺。福建HERCULES光刻机
EVG®101--先进的光刻胶处理系统主要应用：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持蕞大300mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低，同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这大达地节省了用户的成本。福建HERCULES光刻机
