深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，内置人体算法，拥有多项技术，高度集成，小巧，标准I2C或UART通讯接口，应用简单，无需客户开发，涵盖近距离，中距离，远距离，多温域，多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机，红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机，智能穿戴，医疗测温，机器人，远程监测，畜牧等众多领域，表现力也得到众多品牌的认可。公司的非接触式测温：红外测温芯可以在不接触物体的情况下，通过测量物体表面的红外辐射，得到物体的温度信息。这种非接触式的测温方式非常适用于需要远距离或无法接触的情况，如高温物体、移动物体等。同时有高精度测温：红外测温芯可以提供较高的测温精度，通常可以达到0.1摄氏度或更高的精度。这使得它在需要精确测量温度的领域中得到广泛应用，如科学研究、精密制造等。红外测温芯片可以通过数据分析和处理来提供更精确的温度测量结果。非接触式红外测温芯片五星服务
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。品牌红外测温芯片价格表非接触式红外测温芯片可以通过数字信号输出温度数据，方便与其他设备进行数据交互。
深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，内置人体算法，拥有多项技术，高度集成，小巧，标准I2C或UART通讯接口，应用简单，无需客户开发，涵盖近距离，中距离，远距离，多温域，多场景等多系列产品型号。曾创下红外测温手机，红外测温手表等等多个成功应用案例。现已广泛应用于智能手机，智能穿戴，医疗测温，机器人，远程监测，畜牧等众多领域，表现力也得到众多品牌的认可深圳市谷德科技有限公司的GD60932是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压：2.4Vto3.6V工作温度：-30℃～85℃测温范围：-30℃～100℃测量精度：±0.1℃通讯接口：I2C通讯接口或UART通讯接口封装尺寸：DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品
深圳市谷德科技有限公司是一家集红外智能传感芯片的研发，设计，生产及销售于一体的高科技企业。自主创新研发的红外测温芯片，红外测温芯片广泛应用于工业、医疗、安防等领域。在工业领域，它可以用于测量高温炉窑、冶金设备、电力设备等的温度，以实现温度监控和控制。在医疗领域，它可以用于测量人体体温，例如在医院、机场等场所进行体温筛查。在安防领域，它可以用于测量人体或物体的温度，以实现火灾预警、人员检测等功能。红外测温芯片的工作原理是通过感应物体发出的红外辐射，并将其转换为电信号。然后，信号处理电路会对电信号进行放大、滤波和数字化处理，通过温度计算算法将电信号转换为温度值。红外测温芯片的精度和测量范围取决于其设计和制造的质量。红外测温芯片可以应用于环境监测，如大气温度和水体温度等。
深圳市谷德科技有限公司是全球提出可以针对个体皮肤发射率差异而自我学习的体温测量概念，发明一种具有“靶修正”能力的智能体温算法，定义属于测量个体的智能温度计。 在智能传感行业温度传感器领域具有先进代表性,成为深圳市智能传感行业协会首届监事单位。 谷德科技致力打造全球的高精度红外温度测量芯片，成为专业测温领域的倡导者，努力成为国家标准制定的主要推动者。公司的GD60950是一款用于非接触式温度测量的红外测温模组，内置集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60932是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。GD60914是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR 敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器 ASIC 都集成在同一 TO-39 罐封装中，内置低噪声放大器及高精度24位Σ ADC ，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。红外测温芯片的功耗较低，能够节省能源并延长电池寿命。品牌红外测温芯片价格表
红外测温芯片可以应用于电力设备监测，及时发现和处理设备故障。非接触式红外测温芯片五星服务
深圳市谷德科技有限公司的GD60933是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器ASIC都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位ΣADC，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。特性工作电压：2.0Vto5.5V工作温度：-40℃～85℃测温范围：-40℃～150℃/-40℃～310℃/-40℃～600℃测量精度：±0.2℃/2%通讯接口：I2C通讯接口封装尺寸：DFN84.1mm*5.1mm*2.1mm应用智能穿戴手表智能手机非接触医疗穿戴设备其他需要控温的电子产品非接触式红外测温芯片五星服务
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