表面三维微观形貌测量的意义在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有蕞直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较权面的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。NanoX-8000 Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进。太阳能电池轮廓仪价格
轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCDBruker轮廓仪研发可以用吗轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。
涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供权面的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强,高重复性:仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,还依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。
NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标(1):测量模式:PSI+VSI+CSIZ轴测量范围:大行程PZT扫描(300um标配/500um选配)10mm精密电机拓展扫描CCD相机:1920x1200高速相机(标配)干涉物镜:(标配),20X,50X,100X(NIKON)物镜切换:5孔电动鼻切换FOV:1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦:高精密直线平台自动聚焦照明系统:高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)倾斜调节:±5°电动调节横向分辨率:≥μm(与所配物镜有关)3D测量主要技术指标(2):垂直扫描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度测量范围:–10mm表面反射率:>(1σ)台阶高重复性:(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<(1σ,10um台阶高)。包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。
轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器,在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。(来自网络)先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI,纳米移动平台及控制Nikon,干涉物镜NI,信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位,.NET/C#/WPFIntelXeon计算机NanoX-8000 的XY 平台蕞大移动速度:200mm/s 。Bruker轮廓仪研发可以用吗
NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;准确度<1% ;重复性<0.1% (1σ,10um台阶高)。太阳能电池轮廓仪价格
关于三坐标测量轮廓度及粗糙度三坐标测量机是不能测量粗糙度的,至于测量零件的表面轮廓,要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了,如果你的三坐标测量机精度比较高,但零件轮廓度要求不可,是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右,而轮廓仪都在2um以内,还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓,因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标,而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的,加上粗糙度模块也可以进行测量粗糙度。太阳能电池轮廓仪价格
岱美仪器技术服务(上海)有限公司在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪一直在同行业中处于较强地位,无论是产品还是服务,其高水平的能力始终贯穿于其中。公司成立于2002-02-07,旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi,已经具有一定的业内水平。公司承担并建设完成仪器仪表多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。多年来,已经为我国仪器仪表行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。