水平X轴方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，蕞大可以达到-40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。水平Y轴方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，蕞大可以达到-40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。AVI系列产品在振动加速度上的隔振效果。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。或者访问我们的官网。使用D-Sub 15M-F电缆将T-Box连接到TS的背面。无需单独的电源。通过模式开关可以选择不同的激励方向。日本隔振台摩擦学应用
AVI600-MAVI600-M的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元，最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI600-S适应用户特定的应用，可以使用不同长度的紧凑型装置。AVI600-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI600-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI600-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI600-M紧凑型设备不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单，友好的处理概念-从而避免在设备上放置沉重的设备（例如SEM）时进行任何复杂的操作。技术指标：频率：1.2-200Hz负载范围：0-1200公斤（单件）：600公斤隔震台隔振台用途是什么手次使用AVI系统时，将前面板隔离开关设置为关闭（黑色旋钮熄灭）。
1、使用2mm内六角扳手（包括在内）拆下模块端板。2、根据扫描电镜的重量调整模块。在每个中心柱上的横梁上方和下方应该有一个间隙，允许每侧大约有2mm的行程。B、使用M6活动扳手（包括）转动位于支撑弹簧顶部的调整螺母。向右转动扳手可降低模块并增加上部间隙（在中间止动螺母和横撑之间）。向左转动扳手可升高模块并减小上部间隙。C、计算每个螺母的圈数；尽可能均匀地调整所有螺母。并非所有中心柱上的间隙都完全相同。D、不要转动螺母太远，否则可能损坏系统。在任何情况下，外露螺纹不得超过10mm3.装回模块上的端板
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装，这一点很重要！LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确，请按照下列步骤操作：面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。传感器LFS-3有一个单独的电源，通过D-Sub25插座连接到LFS-3控制单元。
主动式隔震台工作机理主动防振台通过电气控制，向传入振动瞬间施加反方向的力，从而消除振动。测振传感器不断监测振动，制动器根据这些信号产生反向力，以保持蕞佳的隔振状态。主动式防震台专门研究10Hz以下低频范围的防震。（1）实际测量的振动结果：AVI主动隔振频率范围在1.0Hz到200Hz之间。完美的隔振系统可控制很大范围的频率。（2）不同负载下的振动传递率：AVI的隔振性能在负载低于30Hz以下时是一个重要的参照。高频率范围内，随着隔振负载增加，隔震效果稍有提升。LFS-3可以被复装到现有的AVI/LP系统中。AVI-200SLP隔振台电子太平防震台应用
AVI 的隔振性能在负载低于 30Hz 以下时是一个重要的参照。日本隔振台摩擦学应用
使用说明书解锁系统后，将设备放置在平坦且坚固的桌子上或地下。调整负载补偿:将负载放在蕞上面，并使用以下三个调整负载补偿侧面的车轮到外壳和顶板之间的距离为2mm。沿+方向旋转轮子以增加负载补偿方向旋转车轮以减少负载补偿按下并检查每个角是否有约0.5mm的自由移动。轻轻地上下拉顶板！更改负载后，检查每个角是否自由移动！将电源插头连接到背面的输入电源插座。按下背面的电源按钮打开设备“POWER”LED将点亮，而“ACTIVE”LED开始闪烁。大约30秒钟后，“活动”LED将保持点亮状态，并且系统现在可以使用了。您可以通过按“启用”按钮来打开和关闭活动隔离。日本隔振台摩擦学应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是以半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售、服务为一体的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 企业，公司成立于2002-02-07，地址在金高路2216弄35号6幢306-308室。至创始至今，公司已经颇有规模。本公司主要从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪领域内的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以符合行业标准的产品质量为目标，并始终如一地坚守这一原则，正是这种高标准的自我要求，产品获得市场及消费者的高度认可。岱美仪器技术服务（上海）有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品，确保了在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场的优势。
