轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。北京轮廓仪美元报价
轮廓仪产品概述：NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。晶圆片轮廓仪试用表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）。
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器，在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜：干涉面成像，多层垂直扫描蕞好高度测量精度：<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜：点扫描合成面成像，多层垂直扫描Keyence（日本）蕞好高度测量精度：～10nm高度精度由物镜决定，1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络）菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。
轮廓仪的和新团队夏勇博士，江苏省双创人才15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备唐寿鸿博士，国家千人****25年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验KLA-Tencor资申研发总监，世界即图像处理、算法**许衡博士，软件系统研发10年硅谷世界500强研发经验（BDMedicalInstrument）光学测量、软件系统岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，大达提高物件在生产加工时的精确度。衬底轮廓仪研发生产
三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率。北京轮廓仪美元报价
轮廓仪的性能测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）样品台：150mm/200mm/300mm样品台（可选配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素：标配：1280×960视场范围：560×750um（10×物镜）具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统：同轴照明无限远干涉成像系统光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦（可选电动聚焦）Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm)纵向分辨率＜0.1nmRMS重复性*0.005nm，1σ台阶测量**准确度≤0.75％；重复性≤0.1%，1σ横向分辨率≥0.35um（100倍物镜）检测速度≤35um/sec,与所选的CCD北京轮廓仪美元报价
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家专注于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪的****，公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司经常与行业内技术**交流学习，研发出更好的产品给用户使用。公司主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，公司与半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业内多家研究中心、机构保持合作关系，共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司会针对不同客户的要求，不断研发和开发适合市场需求、客户需求的产品。公司产品应用领域广，实用性强，得到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪客户支持和信赖。岱美仪器技术服务（上海）有限公司依托多年来完善的服务经验、良好的服务队伍、完善的服务网络和强大的合作伙伴，目前已经得到仪器仪表行业内客户认可和支持，并赢得长期合作伙伴的信赖。
