LFSLFS传感器在三个轴上测量水平和垂直加速度，直到频率约为0.2Hz。该传感器直接放置在地板上，并与标准AVI/LP系统结合使用在前馈环路中，以提高非常低频率的振动隔离。LFS可以改装为现有的AVI-LP系统。LFS-3的设计、制造和测试均符合测量和控制设备的安全规定，并满足EEC指令73/23的相关要求。系统符合EEC指令89/336（电磁兼容性）每个单独的AVI元件必须连接到传感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的实际位置并不重要，但它当然必须放置在支持AVI单元的同一表面上。将AVI单元的上D-Sub15插座（诊断插座）连接到传感器。TS-C系列具有通用输入，可以连接到100至240 VAC 的任何交流电源。日本隔振台技术服务
桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元绕其长水平轴相对旋转。蜂窝状垫板或30mm厚的铝板效果蕞好，但可以使用石板甚至实木板。有关连接孔的位置，将电缆连接至隔离装置的两侧。附加装置通常与弟一个装置平行放置，但这并非决对必要。但是，必须特别注意桌面的正确连接，如下所述。注意，也可以将隔离装置直接连接到所支持的设备上。在这种情况下，刚性安装是决对必要的。我们很乐意为您提供蕞佳安装方法的建议。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。探针显微镜隔振台研发生产简单，用户友好的处理概念-避免在安装过程中进行复杂的过程。
隔振台TS-140+40的技术指标：频率负载范围尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔离：动态（超过1kHz）传递率：参见附件曲线10Hz以上的透射率<（-40dB）矫正力：垂直+/-8N水平+/-4N静态合规性：垂直约12µm/N水平30-40µm/N最大负载：50-180公斤尺寸：500x600x84毫米重量：在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。如果您有任何需要了解的，请随时联系我们岱美仪器技术服务有限公司。记得访问官网。
LFS-3传感器在三个轴上测量水平和垂直加速度，频率约为0.2Hz。该传感器直接放置在地板上，与标准AVI/LP系统结合使用在前馈回路中，以提高极低频时的隔振性能。LFS-3可以被复装到现有的AVI/LP系统中。下面的图显示了在AVI/LP系统上测量的垂直和水平隔离（可传输性），其具有和不具有LFS。用AVI-200S/LP进行测量，增益设置为128（V）和150（H）。输入电压：115/230VAC，50-60Hz功耗：蕞大20瓦频率范围：0.2-20Hz尺寸传感器：255x245x107mm（长x宽x高）电源尺寸：265x155x73mm（长x宽x高）重量传感器：5.9kg供电重量：1.6kg应用：室内防护等级：IP20温度范围：5°C-40°C相对湿度：10–90%（5–30°C）LFS-3可以被复装到现有的AVI/LP系统中。
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装，这一点很重要取向！LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确，请按照下列步骤操作：面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。控制中心有超载指示灯。日本隔振台技术服务
励磁箱允许将激励信号施加到TS隔离系统，以便该系统可以在任何方向上用作振动器。日本隔振台技术服务
TS-150支撑面测试:尽管这些系统几乎可以在任何支撑面上运行，但采用软支撑结构共振放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。您可以通过观察诊断信号来了解支持结构的适用性同时推动支持。此测试应禁用隔离。如果支撑是刚性的信号几乎不应响应任何方向对支撑的推动。现在尝试点击支持激发其内部共鸣。通常，支架会对水平隆头产生更强烈的反应而不是垂直的。一个非常共振的支撑将显示长寿命的共振，并且隔离将在这些频率上受到严重影响。更好的支撑将显示出良好的阻尼共振。日本隔振台技术服务
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售及售后的贸易型企业。公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品服务，现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，对于产品研发和生产要求极为严格，完全按照行业标准研发和生产。岱美仪器技术服务（上海）有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。
