F3-sX系列：F3-sX系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。F3-s980是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的蕞jia化设计,F3-s1550则是为了蕞厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力蕞薄至15奈米。系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自动的200mm和300mm硅片检查，自动检验和聚焦的能力。北京晶圆片膜厚仪
接触探头测量弯曲和难测的表面CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，对1.5mm厚的基板可抑制96%。钢制单线圈外加PVC涂层，ZUI大可测厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径17.5mm。CP-C6-1.3探测直径小至6mm的圆柱形和球形样品外侧。CP-C12-1.3用于直径小至12mm圆柱形和球形样品外侧。CP-C26-1.3用于直径小至26mm圆柱形和球形样品外侧。CP-BendingRod-L350-2弯曲长度300mm，总长度350mm的接触探头。用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径蕞小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径3mm管子的内壁，不能自动对准表面。CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔10mm的两个平坦表面之间进行测量。重庆膜厚仪推荐产品可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。
显微镜转接器F40系列转接器。Adapter-BX-Cmount该转接器将F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus价格较贵的c-mount转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准、F40软件，和F40手册。软件升级：UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。
不管您参与对显示器的基础研究还是制造，Thetametrisis都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品，我们建议使用FR-Scanner系列仪器。对于图案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中，我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度，折射率，消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散，这个扩展的波长范围是很有必要的。可见光可测试的深度，良好的厚样以及多层样品的局部应力。
集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。晶圆膜厚仪用途
基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话，一般不能测量薄膜的折射率。北京晶圆片膜厚仪
测量有机发光显示器有机发光显示器(OLEDs)有机发光显示器正迅速从实验室转向大规模生产。明亮，超薄，动态的特性使它们成为从手机到电视显示屏的手选。组成显示屏的多层薄膜的精密测量非常重要，但不能用传统接触型的轮廓仪，因为它会破坏显示屏表面。我们的F20-UV，F40-UV，和F10-RT-UV将提供廉价，可靠，非侵入测量原型装置和全像素化显示屏。我们的光谱仪还可以测量大气敏感材料的化学变化。测量透明导电氧化膜不论是铟锡氧化物，氧化锌，还是聚合物（3,4-乙烯基），我们独有的ITO光学模型，加上可见/近红外仪器，可以测得厚度和光学常数，费用和操作难度瑾是光谱椭偏仪的一小部分。北京晶圆片膜厚仪
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，同时启动了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi为主的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产业布局。岱美中国经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等板块。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。
