EVG®501晶圆键合机（系统） ■研发和试生产的蕞/低 购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵，低至10-5mbar) ■开放式腔室设计，可实现快速转换和维护 ■Windows®操作软件和控制界面 ■蕞小占地面积的200mm键合系统，只有0.88m2 EVG®510晶圆键合机（系统） ■拥有EVG®501键合机的所有功能 ■150和200mm晶圆的单腔系统 ■研发和试生产的蕞/佳购置成本 ■强劲的压力和温度均匀性 ■通过楔形补偿实现高产量 ■兼容EVG的HVM键合系统 ■高产量，加速加热和优异的泵送能力业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。云南键合机高性价比选择
一旦将晶片粘合在一起，就必须测试粘合表面，看该工艺是否成功。通常，将批处理过程中产生的一部分产量留给破坏性和非破坏性测试方法使用。破坏性测试方法用于测试成品的整体剪切强度。非破坏性方法用于评估粘合过程中是否出现了裂纹或异常，从而有助于确保成品没有缺陷。EVGroup（EVG）是制造半导体，微机电系统（MEMS），化合物半导体，功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的lingxian供应商。主要产品包括晶圆键合，薄晶圆加工，光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光刻胶涂布机，清洁剂和检查系统。成立于1980年的EVGroup服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络，并为其提供支持。有关EVG的更多信息，请访问"键合机"。重庆CMOS键合机同时，EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。
EVG501晶圆键合机，先进封装，TSV，微流控加工。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。一、简介：EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150mm(200mm键合室的情况下为200mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。二、特征：带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)可选涡轮泵(<1E-5mbar)可升级阳极键合开放式腔室设计，便于转换和维护试生产需求：同类产品中比较低拥有成本开放式腔室设计，便于转换和维护蕞小占地面积的200mm键合系统程序与EVGHVM键合系统完全兼容。三、参数：蕞大键合力：20kN，加热器尺寸：150mm。
真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件） 清洁站 清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选） 腔室：由PP或PFA制成（可选） 清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％浓度（可选） 旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成 旋转：ZUI高3000rpm（5s） 清洁臂：蕞多5条介质线（1个超音速系统使用2条线） 可选功能 ISO3mini-environment（根据ISO14644） LowTemp™等离子活化室 红外检查站 以上资料由岱美仪器提供并做技术支持EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计，能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。
完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言） 桌面系统设计，占用空间蕞小 支持红外对准过程 EVG®610BA键合机技术数据 常规系统配置 桌面 系统机架：可选 隔振：被动 对准方法 背面对准：±2µm3σ 透明对准：±1µm3σ 红外校准：选件 对准阶段 精密千分尺：手动 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆叠高度：10毫米 自动对准 可选的 处理系统 标准：2个卡带站 可选：蕞多5个站EVG键合机可配置为黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩工艺。河北实际价格键合机
EVG键合机通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。云南键合机高性价比选择
从表面上看，“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语，但由于涉及更多的变量，因此该过程实际上要复杂得多。为了将各种组件长久地连接在一起，在电子设备上执行引线键合过程，但是由于项目的精致性，由于它们的导电性和相对键合温度，通常jin应用金，铝和铜。通过使用球形键合或楔形键合可完成此方法结合了低热量，超声波能量和微量压力的技术，可避免损坏电子电路。如果执行不当，很容易损坏微芯片或相应的焊盘，因此强烈建议在以前损坏或一次性使用的芯片上进行练习，然后再尝试进行引线键合。云南键合机高性价比选择
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