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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

1.3.培训计划在完成系统布线并开始设备安装后,即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等,让甲方和业主对整个系统有一个权面的认识。在整个系统验收前后,安排有关人员在进行培训。1.4.培训形式公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点;向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料,使学员对系统的各个方面都能熟练掌握;针对系统的具体操作一一指导,使相关人员掌握技术要领;对学员提出的问题进行详细解答;产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)。3D轮廓仪一级代理

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轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件,物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×,还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。台式轮廓仪代理商NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;准确度<1% ;重复性<0.1% (1σ,10um台阶高)。

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轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)轮廓仪在集成电路的应用:封砖Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界微一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题

2)共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多真孔盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。配置Barcode 扫描板边二维码,可自动识别产品信息。

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轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别关于轮廓仪和粗糙度仪轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状,比如:汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圆柱表面素线的直线度等参数。总之,轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量,通俗地讲,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老国标叫光洁度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。关于三坐标测量轮廓度及粗糙度三坐标测量机是不能测量粗糙度的,至于测量零件的表面轮廓,要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了,如果你的三坐标测量机精度比较高,但零件轮廓度要求不可,是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右,而轮廓仪都在2um以内,还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓,因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标,而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的,加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。Bruker轮廓仪质保期多久

物镜是轮廓仪蕞和新的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。3D轮廓仪一级代理

NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标(1):测量模式:PSI+VSI+CSIZ轴测量范围:大行程PZT扫描(300um标配/500um选配)10mm精密电机拓展扫描CCD相机:1920x1200高速相机(标配)干涉物镜:2.5X,5X,10X(标配),20X,50X,100X(NIKON)物镜切换:5孔电动鼻切换FOV:1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦:高精密直线平台自动聚焦照明系统:高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)倾斜调节:±5°电动调节横向分辨率:≥0.35μm(与所配物镜有关)3D测量主要技术指标(2):垂直扫描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度测量范围:0.1nm–10mm表面反射率:>0.5%测量精度:PSI:垂直分辨率<0.1nm准确度<1nmRMS重复性<0.01nm(1σ)台阶高重复性:0.15nm(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<0.5nm准确度<1%重复性<0.1%(1σ,10um台阶高)3D轮廓仪一级代理

岱美仪器技术服务(上海)有限公司正式组建于2002-02-07,将通过提供以半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等服务于于一体的组合服务。业务涵盖了半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等诸多领域,尤其半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。同时,企业针对用户,在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等几大领域,提供更多、更丰富的仪器仪表产品,进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的仪器仪表服务。岱美仪器技术服务(上海)有限公司业务范围涉及磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等多个环节,在国内仪器仪表行业拥有综合优势。在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等领域完成了众多可靠项目。

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