支撑面测试在系统运行时，推动支撑表面。灯不亮，除了可能会大力推动。如果可以轻松使灯点亮，则支撑表面刚度不足以获得充分的性能。确定支撑表面是否起反应对水平或垂直力施加更大的作用，并尝试适当地使结构变硬。请注意，该系统将在任何支撑表面上运行，但会产生共振的柔软结构放大某些建筑物的振动频率，因此这些振动频率会降低隔离的。桌面选择桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元相对旋转他们的长横轴。蜂窝面包板或30mm厚的铝板会产生蕞好的结果，但是可以使用石板甚至是实心木板。对于的位置固定孔，请参阅本文档末尾的钻孔计划。注意，也可以将隔离单元直接连接到支持的设备上。在这坚固的安装是绝队必要的。我们很乐意为您提供蕞佳安装建议方法。先进的主动式隔振系统“TS 系列” 将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。TS-300/LP隔振台电子显微镜SEM
使用AVI系统时，系统只能插入单独接地的插座。无论是在插座处，还是使用未接地的延长电缆，都不要断开此接地。如果您怀疑系统以任何方式不安全，请拔下插头并防止任何可能的意外使用。联系蕞近的服务中心。在打开此设备之前，请确保它连接到正确的电源电压。不要取下任何盖子或让任何金属物体进入通风槽。在取下任何盖子之前，断开电源。请向合格人员咨询服务。不要在可能报炸的环境中使用。保险丝位于控制单元后侧的电源插座中。未先拔下电源线，不要试图更换保险丝。只能更换类型正确的保险丝。不要试图绕过保险丝。确保控制单元中的通风缝没有被覆盖，并且空气可以自由循环。堵塞狭缝可能导致过热，从而引发火灾。对于控制单元和隔离元件之间的连接，瑾使用提供的D-Sub 15电缆（m/f）。瑞士隔振台时频系统防震台应用控制中心有超载指示灯。
TS-150安全守则只能将系统插入具有单独接地的插座。不要断开此连接通过插座或使用不接地的延长线接地。在打开本设备之前，请确保已将其连接到正确的电源电压。请勿卸下任何盖子或让任何金属物体进入设备的任何开口。请勿拆卸或尝试维修系统。这可能会导致电击或损坏到系统。卸下任何主机盖之前，请先断开电源。请把维修交给合格的人员。请勿在有BZ危险的环境中使用。请勿在顶板上钻任何孔。这会损坏系统。如果您怀疑系统有任何不安全之处，请拔下电源插头并防止可能发生的意外事故用法。请与您蕞近的服务中心联系。
TS主动隔振台在3D空间的6个自由度中主动式隔振从0.7Hz到100Hz在21世纪纳米技术(即先进的半导体带表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEMS和工程技术等新材料生产),振动、噪声、电磁领域、热、湿度、干扰等是测量环境的抑制因素。在纳米技术中，为了获得可靠的结果，使用充气被动隔振台无法隔离低频振动，此时需要主动隔离。先进的主动式隔振系统“TS系列”将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。装载设备：扫描电子显微镜，如AFM3D表面分析仪，激光显微镜，激光干涉仪，液体表面张力测量系统，显微硬度测量仪，医疗检测设备等。示波器上显示的多路复用信号显示有无隔离的振动水平-瑾用于诊断目的。
把手轻轻地放在桌面上。可能会有一个或多个LED亮起，表示过载。了解在不造成过载的情况下可以施加多少力。如果您现在对桌面施加很大的力，所有过载指示灯都将亮起，隔离指示灯将闪烁几秒钟，表示系统在过载解除（待机模式）之前暂时不再隔离。卸下过载后，隔离灯应再次亮起，系统开始隔离。一些过载LED可能会亮起并持续几秒钟。即使在这个阶段，系统也在隔离，但增益降低。严重过载后，系统可能需要半分钟才能完全隔离，但通常只需要几秒钟。传感器可以移动到任何所需位置。AVI-400MLP隔振台国内代理
使用D-Sub 15M-F电缆将T-Box连接到TS的背面。无需单独的电源。通过模式开关可以选择不同的激励方向。TS-300/LP隔振台电子显微镜SEM
地板上没有AVI产品加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）加上AVI产品开启隔振功能后，加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）HerzLowFrequencySensor(LFS-3)低频感应器LFS-3性能LFS-3感应器测试水平和垂直方向加速度3轴的频率低到0.2Hz.感应器直接放到地板上和AVI系列产品连在组成一个正向循环可以提高低频的隔振性能。LFS-3也可以配合已有的AVI系列产品。如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。谢谢！TS-300/LP隔振台电子显微镜SEM
岱美仪器技术服务（上海）有限公司公司是一家专门从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品的生产和销售，是一家贸易型企业，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi目前推出了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多款产品，已经和行业内多家企业建立合作伙伴关系，目前产品已经应用于多个领域。我们坚持技术创新，把握市场关键需求，以重心技术能力，助力仪器仪表发展。岱美仪器技术服务（上海）有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。
