晶圆片轮廓仪试用

轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线。白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。晶圆片轮廓仪试用

如何正确使用轮廓仪准备工作1.测量前准备。2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。3.擦净工件被测表面。测量1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现3.在仪器上设置所需的测量条件。4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线台积电轮廓仪学校会用吗NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。

轮廓仪的技术原理被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重复性:0.01nm垂直扫描法(VSI+CSI)精度：/1000干涉信号~光程差位置形貌高度:nm-mm,精度:>2nm干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响以下来自网络：轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。

满足您需求的轮廓仪使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强，使用无损可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便智能性:特殊形状能够只能计算特征参数个性化:定制化客户报告模式更好用户体验：迅捷的售后服务，个性化应用软件支持1.精度高,寿命长---采用超高精度气浮导轨作为直线测量基准，具有稳定性好、承载大、勇不磨损等优点，达到国内同类产品较高精度。2.高精度光栅尺及进口采集卡---保证数据采样分辨率，准确度高，稳定性好。（网络）反射光通过MPD的珍孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。

表面三维轮廓仪对精密加工的作用：一、从根源保障物件成品的准确性：通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，积大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，蕞终导致整个生产链更大的损失。二、提高效率：智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，积大提高加工效率。三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供权面的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强，高重复性：仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。福建轮廓仪有哪些应用

支持连接MES系统，数据可导入SPC。晶圆片轮廓仪试用

轮廓仪的性能测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）样品台：150mm/200mm/300mm样品台（可选配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素：标配：1280×960视场范围：560×750um（10×物镜）具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统：同轴照明无限远干涉成像系统光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦（可选电动聚焦）Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm)纵向分辨率＜0.1nmRMS重复性*0.005nm，1σ台阶测量**准确度≤0.75％；重复性≤0.1%，1σ横向分辨率≥0.35um（100倍物镜）检测速度≤35um/sec,与所选的CCD晶圆片轮廓仪试用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的贸易型企业。公司成立于2002-02-07，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司具有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。岱美仪器技术服务（上海）有限公司通过多年的深耕细作，企业已通过仪器仪表质量体系认证，确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。