存储柜基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
存储柜企业商机

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。  增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。存储柜的基本结构级应用。泉州存储柜规格尺寸

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的控制系统。一、控制系统1.采用数显微电脑温度控制器,控制精确可靠。2.具有定时功能、控温保护功能,设有风机停转开关。二、电气控制系统1.电气控制元件均采用国内品牌。2.电气线路设计新颖,合理布线,安全性可靠。3.箱体顶部为电器控制柜,方便于集中检查维修。厦门存储柜的工厂存储柜制作原理是什么呢?合肥真萍科技为您专业解答。

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。1.工作室与外箱之间的保温材质是优良超细玻璃纤维保温棉,保温厚度:>70mm,隔温效果好,高性能的绝缘结构。从内到外有内腔、外壳、超细玻璃纤维、铝制反射铝箔片、空气夹层,内胆热量损失少。内胆外箱及门胆结构独特,极大减少了内腔热量的外传。2.门与门框之间采用高性能密封材料及独特的橡胶密封结构,密封、耐高温性、抗老化性好。3.箱内风道采用双循环系统,不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成,置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出,经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入,形成合理的风道,能使热气充分对流,使箱内温度相当大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力,大幅改善了干燥箱的温度均匀性。4.加热器用不锈钢电加热管,升温快,寿命长。

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的的测控系统和控制系统。一、测控系统1.温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2.温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3.温度监控装置:采用日本六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。二、控制系统1.操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。2.防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护,短路保护,漏电保护,及电磁门禁保护等。使用存储柜到底有什么好处?

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中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃(恒温800℃,1h)二、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min存储柜可以去哪里购买?泉州存储柜规格尺寸

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:1℃;2.3温度均匀度:2%℃(260℃平台);泉州存储柜规格尺寸

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